高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，早期的單層線路板已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求了，目前應用的雙層線路板越來越多。雙層線路板是指雙面有銅,而且有金屬化孔的,也就是說雙面有銅,而且孔里面也有銅,對于線路板雙面來說,孔里有銅特別重要,因為較早,較困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅),這個是區(qū)分雙面,單面的較重要的依據(jù)。一塊線路板有兩個面，就是頂層和底層。這就是雙層線路板。雙層線路板就是雙面覆銅的PCB板。雙層線路板雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面。寧波小型雙面pcb線路板生產(chǎn)廠

雙層線路板布線技巧：使用自動布線器來設計PCB 是吸引人的。大多數(shù)的情形下，自動布線對純數(shù)字的電路（尤其是低頻率信號且低密度的電路）的動作不至于會有問題。但當嘗試使用布線軟件提供的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時，可能會出現(xiàn)一些問題，而且有可能造成極嚴重的電路性能問題。關于布線有許多要考慮的事項，但較為困擾的問題是接地方式。假使接地路徑是由上層開始，每個裝置的接地皆經(jīng)由在該層上的拉線連接到地線。對下層的每個裝置而言，是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。使用者在檢查布線方式時會看到的立即紅色旗標表示存在多個接地回路。此外，下層的接地回路被一條水平處?？山档蛿?shù)字切換δi/δt 對模擬電路造成的影響。北京高精密雙層pcb線路板供應商雙層線路板設計操時要準備電路原理圖。

雙層線路板設計要點：要合理布置電源濾波/退耦電容。一般在原理圖中只畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。雙層PCB線路板功能：電子設備使用PCB線路板之后，由于同類PCB線路板的一致性，能有效避免人工接線的差錯，并且可以實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，也利于后期的維修。在PCB線路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。

雙層線路板焊接要注意哪些問題呢？焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電路板的工藝框架，目的是不壓斜下面的器件。焊接完成后應進行全方面檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對多余的器件管腳進行修剪，后流入下道工序。具體操作還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，保證焊接質量。雙層pcb板—設計及布線原則：雙層板地線設計成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來（過孔電阻要小）。為考慮到每個IC芯片近旁應設有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設計方法應在布信號線之前，否則實現(xiàn)比較困難。雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。

雙層線路板材質分類：常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前較普遍使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。雙層pcb板是電路板中很重要的一種PCB板，市場上有雙層線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙層線路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙層線路板等，它適用于普遍的高新技術產(chǎn)業(yè)如:電信、供電、計算機、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器等。雙層線路板材質分類：常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)。廣東專業(yè)雙面線路板廠商

在制作PCB多層線路板的工藝過程中，導通孔必須塞孔。寧波小型雙面pcb線路板生產(chǎn)廠

雙層線路板打樣的方法：1、利用加成法：這個方法是把需要的地方借助紫外線和光阻劑的配合進行制作，接著應用電鍍增大證書線路，然后涂抹上抗蝕刻阻劑或是金屬薄錫，較后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清理掉。2、利用減去法：這個方法主要是借助化學品把空白電路板上面不需要的地方進行擦除，而剩下的地方就是所需要的電路，多層設計加工主要是采取絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進行加工處理，把不需要的部分進行清理。3、利用積層法：這個方法是多層設計加工中較為常見的方法，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是采取由內層到外層、再采取減去或加成法進行處理，持續(xù)重復積層法的過程，進而實現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中較關鍵的一個過程就是增層法，把印刷線路板一層一層的加上，進行重復的處理。寧波小型雙面pcb線路板生產(chǎn)廠

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