在選擇pcb雙層線路板工廠時，需要通過全方面比對選擇專業(yè)廠商，專業(yè)廠家生產(chǎn)制作的電路板價格更加實惠，而且品質(zhì)保障性強，相對來說售后也更具保障，所以選擇pcb批量生產(chǎn)服務(wù)能力強的企業(yè)顯然風(fēng)險性更低。在選擇電路板制作公司時，盡量選擇工藝范圍較廣、工藝能力強的企業(yè)，防止所涉及的工藝超過制作公司的能力范圍影響交期，所以在選擇制作公司時首先要詳細的參考工藝要求，防止因工藝不足導(dǎo)致電氣功能受到影響。由于電路板的類型不同，所以制作要求差異較大，使用的設(shè)備等級也均不同。在選擇電路板制作廠家時需要聯(lián)系制作樣品選擇適應(yīng)性廠家，盡量選擇信譽好的電路板制作廠家，并要求廠家具有高等級設(shè)備，科技含量高、自動化程度高的設(shè)備制作的電路板精度高、質(zhì)量佳。一塊PCB板子有兩個面，就是頂層和底層，這就是雙層電路板。東莞高精密雙層線路板

雙層線路板焊接注意事項如下：挑選元器件進行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進行焊接。貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有明顯標(biāo)識的一端應(yīng)為負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標(biāo)識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負極端。東莞高精密雙層線路板雙層線路板設(shè)計要點要有合理的走向。

選擇pcb雙層線路板工廠的注意事項：注意是否有拼板打叉條款。由于電路板制作生產(chǎn)的特殊性，所以需拼裝出貨的板有單只報廢的風(fēng)險，一般制作公司默認(rèn)客戶接受拼板打叉條款，若不接受時需與加工方進行溝通，通常制作方會加收一定的費用。所以需要根據(jù)自身情況選擇是否接受平板打叉。注意公司產(chǎn)品是否有質(zhì)量保證(如出廠前是否測試)。當(dāng)選擇電路板這種公司時，一定要判斷其是否有質(zhì)量監(jiān)管體系，如產(chǎn)品出貨前是否經(jīng)過測試，避免因質(zhì)量問題影響電路板的后期使用，防止引發(fā)安全問題，應(yīng)選擇可信賴的電路板制作公司。

雙層線路板加工預(yù)烘注意事項如下：1.如果PCB電路板采用烤箱，則必須配備鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘烤溫度均勻。并且烤箱應(yīng)清潔且無雜質(zhì)，以免跌落在板上并損壞薄膜表面。2.請勿使用自然干燥，并且必須完全干燥，否則很容易粘在膠片上，并導(dǎo)致曝光不良。3.在對PCB電路板進行處理和預(yù)烘烤之后，應(yīng)對多層電路板進行風(fēng)冷或自然冷卻，然后再進行負曝光。4.將多層電路板預(yù)烘烤后，從涂層到顯影的保質(zhì)期較多不超過兩天。濕度高時，請嘗試在半天之內(nèi)暴露并顯影。5.對不同類型的液體光刻膠的要求是不同的。請仔細閱讀說明，并根據(jù)生產(chǎn)實踐調(diào)整工藝參數(shù)，例如厚度，溫度，時間等。雙層線路板設(shè)計要點：要合理布置電源濾波/退耦電容。

雙層線路板人工焊接方法有：1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、雙層線路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。印刷電路板具有兩面，即頂層和底層，這是雙層線路板。成都專業(yè)雙面線路板生產(chǎn)廠

在制作PCB多層線路板的工藝過程中，導(dǎo)通孔必須塞孔。東莞高精密雙層線路板

雙面線路板特性：單面線路板和雙面線路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。雙面線路板是線路板兩面都有銅，可以通過過孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導(dǎo)通。雙面線路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命。東莞高精密雙層線路板

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