PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復(fù)雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設(shè)計(jì)難度也是不斷增加的。因?yàn)殡p層板正反兩面都有布線，所以了解和掌握它的布線原則對(duì)于我們的設(shè)計(jì)是非常有幫助的。在電池供電產(chǎn)品之高度競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中，當(dāng)考慮目標(biāo)成本時(shí)總是要求設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中使用雙層電路板。雖然多層板（四層、六層以及八層）的解決方式無論在尺寸、噪聲，以及性能上都可以做得更好，但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。在制作PCB多層線路板的工藝過程中，導(dǎo)通孔必須塞孔。河北雙層pcb線路板公司

PCB線路板的多層和雙面在工藝上有著怎樣的區(qū)別呢？PCB線路板在面對(duì)裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求的要求時(shí)，用較原始的雙面PCB線路板是不能夠滿足這些要求的，在精密上的布線就不能夠滿足，所以需要采用到多層PCB線路板，這樣可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性。加之多層線路板能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路。交替的導(dǎo)電圖形層和絕緣材料壓合為多層PCB線路板，其工藝流程一般是先將內(nèi)層板圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行加層，再將銅箔加在背反兩面進(jìn)行壓合；而雙面則是不需要雙面的這些步驟的，它可直接取材開料開始工序生產(chǎn)。河北雙層pcb線路板公司雙層線路板材質(zhì)的分類：常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)。

雙層線路板的工藝流程：鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔?；瘜W(xué)沉銅和電鍍銅對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用?；瘜W(xué)沉銅機(jī)理：在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。電鍍銅機(jī)理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。

雙面板（Double-Sided Boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。嚴(yán)格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡(jiǎn)單，相信朋友們對(duì)單面板的認(rèn)識(shí)是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導(dǎo)通孔。雙層線路板人工焊接方法：整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。

雙面PCB線路板制造工藝有SMOBC工藝：裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平。圖形電鍍法再退鉛錫工藝相似于圖形電鍍法工藝，只在蝕刻后發(fā)生變化：雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 清洗 --> 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗(yàn) --> 包裝 --> 成品。堵孔法工藝：雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成品。雙層線路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)：線條線徑有要求埋孔通孔大小適當(dāng)。上海小型雙層線路板工廠

雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就需要使用雙面板了。河北雙層pcb線路板公司

為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)先用導(dǎo)線類焊接好板上的連接孔，并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。那么，雙層線路板焊接要注意哪些問題呢？1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙要求，先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，插裝后不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，焊接時(shí)間控制在3~4秒。河北雙層pcb線路板公司

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