雙層線路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)：線條線徑有要求埋孔通孔大小適當(dāng)。有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，較好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過(guò)線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過(guò)頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不只是增大地線面積和抗干擾。雙層線路板布線技巧：使用者在檢查布線方式時(shí)會(huì)看到的立即紅色旗標(biāo)表示存在多個(gè)接地回路。浙江小型雙面pcb線路板費(fèi)用

PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來(lái)越復(fù)雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設(shè)計(jì)難度也是不斷增加。因?yàn)殡p層板正反兩面都有布線，所以了解和掌握它的布線原則對(duì)于我們的設(shè)計(jì)是非常有幫助的。在電池供電產(chǎn)品之高度競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中，當(dāng)考慮目標(biāo)成本時(shí)總是要求設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中使用雙層電路板。雖然多層板（四層、六層以及八層）的解決方式無(wú)論在尺寸、噪聲，以及性能上都可以做得更好，但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。安徽專業(yè)雙層線路板一般多少錢雙層板這種電路板的兩面都要有布線。

雙層線路板所用材料不同造成線路板價(jià)格的多樣性：以普通雙面柔性線路板為例，板料一般有PET，PI等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了線路板價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。柔性線路板本身難度不同造成的線路板價(jià)格多樣性：即使材料相同，工藝相同，但柔性線路板本身難度不同也會(huì)造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個(gè)孔，一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會(huì)形成不同的鉆孔成本；如兩種線路板其他相同，但線寬線距不同，一種均大于0.15mm，一種均小于0.15mm，也會(huì)造成不同的生產(chǎn)成本，因?yàn)殡y度大的板報(bào)廢率較高，必然成本加大，進(jìn)而造成線路板價(jià)格的多樣性。

雙層線路板焊接要注意哪些問(wèn)題呢？焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架，目的是不壓斜下面的器件。焊接完成后應(yīng)進(jìn)行全方面檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)多余的器件管腳進(jìn)行修剪，后流入下道工序。具體操作還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證焊接質(zhì)量。雙層pcb板—設(shè)計(jì)及布線原則：雙層板地線設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過(guò)孔連接起來(lái)（過(guò)孔電阻要小）。為考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號(hào)環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號(hào)線之前，否則實(shí)現(xiàn)比較困難。在制作PCB多層線路板的工藝過(guò)程中，導(dǎo)通孔必須塞孔。

雙層線路板焊接注意事項(xiàng)：挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無(wú)正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件，一般有明顯標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。雙層線路板設(shè)計(jì)操時(shí)要布線規(guī)則設(shè)定。上海小型雙層pcb線路板生產(chǎn)廠

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選擇pcb雙層線路板工廠的注意事項(xiàng)：注意是否有拼板打叉條款。由于電路板制作生產(chǎn)的特殊性，所以需拼裝出貨的板有單只報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)，一般制作公司默認(rèn)客戶接受拼板打叉條款，若不接受時(shí)需與加工方進(jìn)行溝通，通常制作方會(huì)加收一定的費(fèi)用。所以需要根據(jù)自身情況選擇是否接受平板打叉。注意公司產(chǎn)品是否有質(zhì)量保證(如出廠前是否測(cè)試)。在選擇電路板這種公司時(shí)，一定要判斷其是否有質(zhì)量監(jiān)管體系，如產(chǎn)品出貨前是否經(jīng)過(guò)測(cè)試，避免因質(zhì)量問(wèn)題影響電路板的后期使用，防止引發(fā)安全問(wèn)題，應(yīng)選擇可信賴的電路板制作公司。浙江小型雙面pcb線路板費(fèi)用

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