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有機(jī)硅產(chǎn)品概述:RTV系統(tǒng)產(chǎn)品主要應(yīng)用于電力行業(yè)和電子行業(yè),其中包括室溫固化和加熱固化產(chǎn)品系列。邁圖高新材料集團(tuán)的系統(tǒng)有機(jī)硅產(chǎn)品為電子元件和裝配提供詳盡的解決方案。如何選擇合適的產(chǎn)品,主要因素取決于客戶的制造工藝條件,操作范圍的要求,以及固化條件,設(shè)備器材和對(duì)材料性能。縮合固化:縮合固化型接觸大氣濕氣室溫固化,按其固化中釋放的副產(chǎn)物不同分為脫酸型,脫醇型和脫肟型。加成固化:加成型產(chǎn)品在室溫或高溫下固化能力
上海硅亞經(jīng)營邁圖有機(jī)硅,適用于航空航天領(lǐng)域中電子器件和框架的裝配,其耐應(yīng)力和耐極限溫度良好TSE3941M.天津雙組分灌封銷售廠家
邁圖有機(jī)硅產(chǎn)品在工業(yè)上的應(yīng)用范圍:另外在印刷線路板組裝方面:有機(jī)硅粘著劑,覆形涂料和灌封膠為線路板的裝配提供了長期和可靠的保證。除了對(duì)各類基材具有優(yōu)良的粘結(jié)性,還具有很好的耐熱性,阻燃性和防濕抗污性以及低揮發(fā)性,能確保敏感器件正常工作。典型應(yīng)用:線路板元器件的粘著,固定和密封;線路板的覆形涂層;元件灌封;節(jié)點(diǎn)涂覆樹脂。在所有的電子產(chǎn)品中有90%以上都會(huì)用到有機(jī)硅膠材料,其中有機(jī)硅材料做電子元器件的絕緣防水灌封的用途非常普遍。早些年會(huì)用到有機(jī)樹脂來做為電子產(chǎn)品的絕緣防水灌封!由于有機(jī)樹脂的一些弊端越來越明顯,現(xiàn)在逐漸的被有機(jī)硅給替代的了
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加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區(qū)別?加成型灌封膠與縮合型灌封膠較大的區(qū)別就是縮合型的有小分子物質(zhì)生成,而加成型沒有,也這是這一點(diǎn)決定了他們性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下,由硅氫鍵和乙烯雙鍵進(jìn)行加成反應(yīng)進(jìn)行膠聯(lián)的,在反應(yīng)過程中沒有小分子產(chǎn)生;縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下,活性基團(tuán)進(jìn)行縮合脫出小分子進(jìn)行膠聯(lián)固化的。所以兩者之間區(qū)別還是挺大的,這就需要客觀地去分析產(chǎn)品的適用性,在特定的范圍內(nèi),選到適合自己的產(chǎn)品
雙組份產(chǎn)品說明:雙組分通用型彈性硅橡膠混合物。該類產(chǎn)品可用于立即使用,另外還有其它可用于深部硫化的,快速固化的及自動(dòng)化混合的催化劑。其主要特性體現(xiàn)在:*可改變的操作時(shí)間和硫化速度*室溫硫化組分,無溶劑和溶劑氣味*良好的底漆粘合性*良好的離型脫模性能應(yīng)用:典型應(yīng)用包括但不僅限于以下用途。*電子線圈與接頭的灌封和封裝*制作現(xiàn)場澆鑄的墊圈和模具*離型脫模應(yīng)用,如在金屬和織物上提供離型表面以使涂料和粘膠易于剝離能力
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單組份應(yīng)用:*滿足阻燃要求的電氣和工業(yè)應(yīng)用中的密封*電氣,電子和通訊設(shè)備的防水密封*用于金屬,玻璃和塑料的通用粘著劑*滿足阻燃要求的電氣和工業(yè)應(yīng)用中的密封*電氣,電子和通訊設(shè)備的防水密封。用于金屬,玻璃和塑料的通用粘著劑。雙組份產(chǎn)品說明:雙組分通用型彈性硅橡膠混合物。該產(chǎn)品可立即使用,另外還有其它用于深部硫化,快速固化及自動(dòng)化混合的催化劑。主要特性:*可改變的操作時(shí)間和硫化速度*室溫硫化組分,無溶劑和溶劑氣味*良好的底漆粘合性*良好的離型脫模性能的
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