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蘇州附近SMT貼片加工供應(yīng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-31

貼件外觀及檢查1.BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY,檢查焊接質(zhì)量,并查看其它元件有無偏位,少錫,氣泡等焊接不良,連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整;2.BOT,TOP面必須過AOI檢測質(zhì)量檢查;3.檢驗(yàn)不良品,使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置,并放在不良品區(qū),現(xiàn)場狀態(tài)區(qū)分明確;4.SMT貼件良率要求>98%以上,有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開異常單分析改善,持續(xù)3H無改善停機(jī)整改。九、后焊1.無鉛錫爐溫度控制在255-265℃,PCB板上焊點(diǎn)溫度的比較低值為235℃。2.波峰焊基本設(shè)置要求:a.浸錫時(shí)間為:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒SMT貼片加工毛利有多少?蘇州附近SMT貼片加工供應(yīng)

傳送速度為:0.8~1.5米/分鐘;c.夾送傾角4-6度;d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi;e.針閥壓力為2-4Psi。3.插件物料過完波峰焊,產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開,避免撞件、擦花。十、測試1.ICT測試,測試出NG和OK品分開放置,測試OK的板需貼上ICT測試標(biāo)簽并與泡棉隔開;2.FCT測試,測試出NG和OK品分開放置,測試OK的板需貼上FCT測試標(biāo)簽并與泡棉隔開。需做測試報(bào)表,報(bào)表上序列號應(yīng)于PCB板上的序列號對應(yīng),NG品請即使送往維修并做好不良品`維修報(bào)表。泰州配套SMT貼片加工方便SMT貼片加工中的溫度曲線控制對于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能至關(guān)重要。

SMT貼片加工能夠?qū)崿F(xiàn)更高的組裝密度,因?yàn)樗梢栽赑CB表面直接安裝元件,而無需通過孔穴。這意味著在相同尺寸的PCB上,SMT技術(shù)可以容納更多的元件,從而實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。SMT貼片加工還能夠提高生產(chǎn)效率,因?yàn)樗捎米詣?dòng)化設(shè)備進(jìn)行元件安裝,縮短了生產(chǎn)周期,降低了人工成本,并且減少了因人為操作而引起的錯(cuò)誤。SMT貼片加工還具有優(yōu)異的電氣性能。由于元件直接焊接在PCB表面,減少了導(dǎo)線長度和電阻,從而降低了信號傳輸?shù)膿p耗和干擾,提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性。SMT技術(shù)還能夠?qū)崿F(xiàn)更好的熱管理,因?yàn)樵cPCB表面直接接觸,有利于散熱,降低了元件工作溫度,延長了元件的使用壽命。SMT貼片加工還具有更好的環(huán)保性能。相比傳統(tǒng)的插件式組裝,SMT技術(shù)減少了對PCB板的穿孔,減少了廢料產(chǎn)生,同時(shí)還可以采用無鉛焊料,符合環(huán)保要求。成為當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的主流技術(shù)之一。

我們知道,在SMT貼片加工過程中,需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成,一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。1、錫膏印刷機(jī)現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT貼片加工中的X-ray檢測技術(shù)可以檢測到BGA芯片內(nèi)部的焊接質(zhì)量。

成本:合理考慮設(shè)備采購成本、運(yùn)營成本以及維護(hù)成本。設(shè)備匹配性:根據(jù)不同的加工需求,選擇合適的設(shè)備組合,以達(dá)到比較好的加工效果。二、工藝流程SMT貼片加工的工藝流程包括以下步驟:PCB板印刷:將焊盤和元件放置在PCB板上,使用印刷機(jī)將焊錫膏印刷到相應(yīng)的位置。元件放置:使用貼片機(jī)將各類電子元件準(zhǔn)確地放置到焊盤上。回流焊:通過回流焊爐對PCB板進(jìn)行加熱,使元件與焊盤熔合,形成電路板。在工藝流程中,需要注意以下問題:焊盤和元件的準(zhǔn)確放置,確保位置和角度無誤。焊錫膏的印刷厚度和覆蓋范圍應(yīng)符合要求,以保證焊接質(zhì)量。SMT貼片加工可以實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的電路板組裝。泰州配套SMT貼片加工方便

SMT貼片加工中的紅膠工藝可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。蘇州附近SMT貼片加工供應(yīng)

上料時(shí)請按上料表核對站位,查看有無上錯(cuò)料,并做好上料登記;(2)貼裝程序要求:注意貼片精度;(3)貼件后自檢有無偏位;如有摸板,需重新貼件;(4)對應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊,做ICT(FCT)功能測試,測試OK后需在PCBA作標(biāo)記。七、回流管控1.在過回流焊時(shí),依據(jù)比較大電子元器件來設(shè)定爐溫,并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫,導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求;2.使用無鉛爐溫,各段管控如下,升溫斜率降溫斜率恒溫溫度恒溫時(shí)間熔點(diǎn)(217℃)以上220以上時(shí)間1℃~3℃/sec-1℃~-4℃/sec150~180℃60~120sec30~60sec30~60sec;3.產(chǎn)品間隔10cm以上,避免受熱不均,導(dǎo)至虛焊蘇州附近SMT貼片加工供應(yīng)