科技之光,研發(fā)未來(lái)-特殊染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
常規(guī)HE染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心:專(zhuān)業(yè)、高效-生物醫(yī)學(xué)
科研的基石與質(zhì)量的保障-動(dòng)物模型復(fù)制實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科技之光照亮生命奧秘-細(xì)胞熒光顯微鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
揭秘微觀世界的窗口-細(xì)胞電鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
科研的基石與創(chuàng)新的搖籃-細(xì)胞分子生物學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科研的堅(jiān)實(shí)后盾-大小動(dòng)物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
推動(dòng)生命科學(xué)進(jìn)步的基石-細(xì)胞生物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)
科技前沿的守護(hù)者-細(xì)胞藥效學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
消費(fèi)電子:電視機(jī)、音響、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)進(jìn)行組裝和制造。3.汽車(chē)電子:汽車(chē)導(dǎo)航、ECU等汽車(chē)電子產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)進(jìn)行組裝和制造。4.工業(yè)控制:工業(yè)控制設(shè)備、儀器儀表等工業(yè)控制產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)進(jìn)行組裝和制造。5.醫(yī)療電子:醫(yī)療設(shè)備、醫(yī)療器械等醫(yī)療電子產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)進(jìn)行組裝和制造。6.航空航天:航空航天設(shè)備、衛(wèi)星通信等航空航天產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)進(jìn)行組裝和制造。7.其他領(lǐng)域:除了以上領(lǐng)域,SMT貼片技術(shù)還廣泛應(yīng)用于智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。五、SMT貼片的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)隨著科技的不斷發(fā)展,SMT貼片技術(shù)將會(huì)有以下發(fā)展趨勢(shì):1.高精度:隨著電子產(chǎn)品對(duì)精度要求的不斷提高,SMT貼片技術(shù)將會(huì)朝著高精度方向發(fā)展。未來(lái)的SMT設(shè)備將會(huì)具有更高的定位精度和貼裝精度。2.高可靠性:隨著電子產(chǎn)品對(duì)可靠性和穩(wěn)定性的要求不斷提高,SMT貼片技術(shù)將會(huì)朝著高可靠性方向發(fā)展。未來(lái)的SMT設(shè)備將會(huì)采用更可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng),提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。SMT貼片技術(shù)較大提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。蘇州配套SMT貼片供應(yīng)
Flip-Chip:倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積較為小、較為薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同,就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。5.LCC(LeadlessChipcarrier):無(wú)引腳芯片載體指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱(chēng)為陶瓷QFN或QFN-C(見(jiàn)QFN)。蘇州配套SMT貼片供應(yīng)SMT貼片技術(shù)有利于降低電路板的成本。
SMT貼片工藝流程介紹SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲印、檢測(cè)、貼裝、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為(鋼網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、檢測(cè):檢測(cè)印刷機(jī)錫膏印刷的質(zhì)量,查看PCB板印刷的錫量和錫膏位置,檢查錫膏印刷的平整度與厚度,查看錫膏印刷是否偏移以及印刷機(jī)錫膏鋼網(wǎng)脫模是否出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象等,所用設(shè)備為(SPI)錫膏厚度檢測(cè)儀。延伸閱讀:SPI是什么?SPI檢測(cè)是什么意思?SPI檢測(cè)設(shè)備的作用是什么?
9.SOP(smallOut-LinePackage):小外形封裝引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外,也用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10~40的領(lǐng)域,SOP是普及較為廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從8~44。另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱(chēng)為SSOP;裝配高度不到1.27mm的SOP也稱(chēng)為T(mén)SOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。10.QFN(quadflatnon-leadedPackage):四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝現(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。 SMT貼片元件小巧輕薄,適用于各種電子產(chǎn)品的制造。
當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。11.SO(smallout-line):SOP的別稱(chēng)。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱(chēng)。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中較為多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱(chēng)為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另外,有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱(chēng)為SQFP,至使名稱(chēng)稍有一些混亂。 SMT貼片工藝,提升電子產(chǎn)品可靠性。南京附近哪里有SMT貼片
SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。蘇州配套SMT貼片供應(yīng)
10.提高產(chǎn)品質(zhì)量:由于SMT貼片使用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行組裝,可以減少人為錯(cuò)誤和故障率,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外,由于高密度組裝和低溫焊接技術(shù)的使用,可以減少產(chǎn)品的體積和重量,進(jìn)一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量。總之,SMT貼片具有許多優(yōu)勢(shì),包括高密度組裝、高速組裝、低溫焊接、減少人工操作、靈活性和可擴(kuò)展性、高可靠性和穩(wěn)定性、節(jié)能和環(huán)保、降低成本、適用于各種尺寸和形狀的組件以及提高產(chǎn)品質(zhì)量等。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT貼片成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的理想選擇,并被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子等。 蘇州配套SMT貼片供應(yīng)