清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。6.檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。7.返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片工藝，高效精確，提升生產(chǎn)效率。南京自動(dòng)化SMT貼片價(jià)格咨詢

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。宿遷全套SMT貼片SMT貼片技術(shù)是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的重要工藝。

當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。11.SO(smallout-line)：SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中較為多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

9．SOP(smallOut-LinePackage)：小外形封裝引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領(lǐng)域，SOP是普及較為廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。10.QFN(quadflatnon-leadedPackage)：四側(cè)無引腳扁平封裝現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。 SMT貼片技術(shù)是現(xiàn)代電子制造的重要組成部分。

    剛進(jìn)入SMT車間的初道工序就是PCB的光板，就是裸板，沒有安裝元器件的PCB的就像是沒有歸屬感的。下一個(gè)環(huán)節(jié)，這時(shí)的PCB線路板的焊盤已經(jīng)完成，不過為了保證電子元器件在貼片加工時(shí)能夠粘貼在相應(yīng)的焊盤上，首先要對(duì)PCB線路板上進(jìn)行錫膏的印刷，靖邦電子有錫膏噴印機(jī)，經(jīng)常是噴印的。流程如下：刷錫膏的模具（或者直接編程到錫膏噴印機(jī)上）固定好模板，上好板子，給它來個(gè)按摩吧！二、SMT貼片完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測(cè)的PCB板通過自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)入高速貼片機(jī)開始規(guī)則封裝器件（如0401，0805）封裝的阻容/二、三極管）的貼片。因?yàn)檫@類器件通常結(jié)構(gòu)簡單，貼片時(shí)直通率高容錯(cuò)率也高，且阻容件這類器件都是PCB上較為長使用，較為多量使用的器件，所以選擇SMT貼片時(shí)可以選擇精度稍微低一些的，速度快一點(diǎn)的，來提高貼片生產(chǎn)的速度。 SMT貼片技術(shù)，確保電路板焊接質(zhì)量穩(wěn)定。寧波全套SMT貼片利潤是多少

SMT貼片技術(shù)有利于降低電路板的能耗。南京自動(dòng)化SMT貼片價(jià)格咨詢

品質(zhì)部的各位“包拯”會(huì)對(duì)每一個(gè)出烤爐的線路板進(jìn)行360無死角的檢驗(yàn)，沒有明顯缺陷的PCB板將會(huì)開始AOI檢測(cè)（離線AOI和在線AOI)，檢測(cè)設(shè)備通過攝像頭采集PCB上各個(gè)焊點(diǎn)的圖像，再與之前導(dǎo)入的數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，不合格地方的會(huì)被標(biāo)出同時(shí)會(huì)語音提示質(zhì)檢員進(jìn)行處理。殘次不良品會(huì)被發(fā)配到維修區(qū)進(jìn)行維修，經(jīng)過維修合格和之前合格的產(chǎn)品會(huì)被送到DIP插件區(qū)進(jìn)行插件元件的安裝。六、DIP插件完波峰焊接DIP元件一般都有一個(gè)引腳，這就需要把這個(gè)腳“洗一洗”然后穿個(gè)鞋子，之后經(jīng)過檢驗(yàn)和測(cè)試合格后就可以燒錄測(cè)試了，測(cè)試完成之后就可以組裝成品，之后就是整個(gè)PCBA加工后的“工藝品”啦！。南京自動(dòng)化SMT貼片價(jià)格咨詢