SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)：J形引腳小外型封裝引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40(見SIMM)。13.QFP(quadflatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是較為普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。SMT貼片工藝可以實現(xiàn)多層電路板的組裝，提升了系統(tǒng)集成度。揚州本地SMT貼片生產(chǎn)

減少人工操作：SMT貼片使用自動化設(shè)備進行組裝，可以減少人工操作，降低人為錯誤，并提高生產(chǎn)效率。5.靈活性和可擴展性：SMT貼片具有很高的靈活性和可擴展性，可以適應(yīng)不同的產(chǎn)品需求。通過簡單地更改電路板設(shè)計和組件放置，可以輕松地適應(yīng)不同產(chǎn)品的規(guī)格和要求。6.高可靠性和穩(wěn)定性：SMT貼片具有高可靠性和穩(wěn)定性，因為它們使用高質(zhì)量的組件和焊接技術(shù)。此外，由于組裝過程中使用的自動化設(shè)備可以精確控制組件的放置和焊接質(zhì)量，因此可以極大的減少人為錯誤和故障率。 泰州一站式SMT貼片生產(chǎn)SMT貼片技術(shù)有利于降低電路板的成本。

主要器件的貼裝（BGA、IC）主要的器件如（IC芯片，各類功能芯片，BGA），就需要選擇高精度的貼片機，一般高精度的貼片機由于要準(zhǔn)確的把握精度，控制各種扭力力矩造成的精確損失會采用更加大型的伺服器，保證精度。不過好的是主要的高精度器件需要進行的操作比較少。四、回流焊完成錫膏印刷還有貼片后，這時的PCB已經(jīng)基本完成了貼片器件的貼裝，后面經(jīng)過流水線檢驗合格的PCB將進行下一步的工序，那就是進行回流焊焊接啦！五、AOI（AutomatedOpticalInspection/自動光學(xué)檢測）回流焊爐就相當(dāng)于是一個烤爐，

當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。11.SO(smallout-line)：SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中較為多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。 SMT貼片技術(shù)帶領(lǐng)電子制造新潮流。

常見封裝的含義1.SOIC(smallout-lineIC)：SOP的別稱(見SOP)。2.DIL(dualin-line)：DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。3.DIP(dualin-linePackage)：雙列直插式封裝引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。SMT貼片效率高，縮短產(chǎn)品上市時間。泰州全套SMT貼片方便

SMT貼片能夠提高電路板的可靠性。揚州本地SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片技術(shù)幾乎覆蓋了所有電子產(chǎn)品的制造過程。在智能手機制造中，SMT貼片技術(shù)發(fā)揮著重要作用。通過精確地將微型電子元件，如電阻、電容和晶體管等，貼裝到手機的主板上，實現(xiàn)了高度集成化和微型化的設(shè)計。這不僅提高了手機的性能，還使其外觀更加輕薄美觀。此外，在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域，SMT貼片技術(shù)也發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在汽車電子中，它確保了車載系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性；在醫(yī)療設(shè)備中，它保證了醫(yī)療設(shè)備的精確性和安全性；在航空航天領(lǐng)域，SMT貼片技術(shù)則幫助實現(xiàn)了飛行器的高度集成和輕量化SMT貼片技術(shù)以其高效、精確和可靠的特點，應(yīng)用于各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品制造中，為現(xiàn)代電子工業(yè)的發(fā)展做出了巨大貢獻。隨著科技的不斷進步，SMT貼片技術(shù)的應(yīng)用場景還將進一步拓展，為我們的生活帶來更多便利和可能性。揚州本地SMT貼片生產(chǎn)