常見封裝的含義1.SOIC(smallout-lineIC)：SOP的別稱(見SOP)。2.DIL(dualin-line)：DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。3.DIP(dualin-linePackage)：雙列直插式封裝引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。SMT貼片需要注意電路板的散熱和EMC問題。寧波一站式SMT貼片價格咨詢
PLCC(plasticleadedChipcarrier)：帶引線的塑料芯片載體引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別只在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988年決定，把從四側引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。 徐州全套SMT貼片大概價格多少SMT貼片技術使得電子產(chǎn)品的電氣性能更加穩(wěn)定可靠。
smt貼片是干什么的?Smt貼片其實就是一系列基于PCB的處理過程。SMT是一種表面貼裝技術，是電子組裝行業(yè)中流行的技術和工藝，SMT貼片是基于PCB，首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上然后，使用貼片機（延伸閱讀：貼片機組成部分及結構概述）將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上，接著，將PCB板送入回流焊，進行焊接，SMT貼片就是經(jīng)過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上。SMT貼片工藝流程介紹SMT貼片基本工藝構成要素：絲印、檢測、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修1、絲印：將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為（鋼網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。
10.提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于SMT貼片使用自動化設備進行組裝，可以減少人為錯誤和故障率，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，由于高密度組裝和低溫焊接技術的使用，可以減少產(chǎn)品的體積和重量，進一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量?？傊?，SMT貼片具有許多優(yōu)勢，包括高密度組裝、高速組裝、低溫焊接、減少人工操作、靈活性和可擴展性、高可靠性和穩(wěn)定性、節(jié)能和環(huán)保、降低成本、適用于各種尺寸和形狀的組件以及提高產(chǎn)品質(zhì)量等。這些優(yōu)勢使得SMT貼片成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的理想選擇，并被廣泛應用于各種領域，包括通信、計算機、消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子等。 SMT貼片技術在手機、電腦等消費電子產(chǎn)品中得到較廣應用。
減少人工操作：SMT貼片使用自動化設備進行組裝，可以減少人工操作，降低人為錯誤，并提高生產(chǎn)效率。5.靈活性和可擴展性：SMT貼片具有很高的靈活性和可擴展性，可以適應不同的產(chǎn)品需求。通過簡單地更改電路板設計和組件放置，可以輕松地適應不同產(chǎn)品的規(guī)格和要求。6.高可靠性和穩(wěn)定性：SMT貼片具有高可靠性和穩(wěn)定性，因為它們使用高質(zhì)量的組件和焊接技術。此外，由于組裝過程中使用的自動化設備可以精確控制組件的放置和焊接質(zhì)量，因此可以極大的減少人為錯誤和故障率。 SMT貼片能夠提高電路板的可靠性。無錫全套SMT貼片生產(chǎn)
SMT貼片能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高可靠性的電子元器件安裝。寧波一站式SMT貼片價格咨詢
Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積較為小、較為薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。5.LCC(LeadlessChipcarrier)：無引腳芯片載體指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。寧波一站式SMT貼片價格咨詢