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矽源硅烷偶聯(lián)劑用于人造石英石,人造大理石行業(yè)。人造石英石和人造大理石是一種用不飽和樹脂、固化劑、偶聯(lián)劑、石英砂、碎玻璃以及其他助劑制成的新型復(fù)合材料。大致的工藝有以下幾步:混料--模具--布料---壓機(jī)--成型。硅烷偶聯(lián)劑XY-570、XY-575等產(chǎn)品可以提高樹脂和填料的相容性,改善流動(dòng)性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能:促進(jìn)樹脂和石英粉以及玻璃的相容性,防止掉玻璃,提高板材的強(qiáng)度,還有增加板材粉的填充量等功能。偶聯(lián)劑的選擇取決于所需的連接類型和反應(yīng)條件。高嶺土用偶聯(lián)劑銷售
矽源新材料專門生產(chǎn)用于改性塑料,工程塑料行業(yè)的硅烷偶聯(lián)劑,XY-1202、XY-550、XY-560等。工程塑料英文名為:engineering-plastics,工程塑料是指被用做工業(yè)零件或外殼材料的工業(yè)用塑料,是強(qiáng)度、耐沖擊性、耐熱性、硬度及抗老化性均優(yōu)的塑料。日本業(yè)界將它定義為“可以做為構(gòu)造用及機(jī)械零件用的高性能塑料,耐熱性在100℃以上,主要運(yùn)用在工業(yè)上”。工程塑料一般要達(dá)到這么高的強(qiáng)度,一般都要用玻纖填充,才能達(dá)到滿足工程使用的力學(xué)性能。這樣要提高玻纖和樹脂的相容性,需要加入偶聯(lián)劑。性能:玻璃纖維增強(qiáng)尼龍、PP、ABS、PC、PPO、POM等樹脂。提高玻璃纖維和樹脂的相容性,改善塑料的力學(xué)性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司!疏水型偶聯(lián)劑常見問題偶聯(lián)劑的應(yīng)用能夠改善復(fù)合材料的加工性能,降低加工溫度、減少能耗,提高生產(chǎn)效率。
巰丙基三甲氧基硅烷KH-581,是含硫硅氧烷,國外相應(yīng)牌號邁圖Momentive:A-189道康寧DowCorning:Z-6062日本信越:KBM-803,可參與橡膠硫化反應(yīng),如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁膠基聚氨酯橡膠等可改善填料在橡膠中分散性和相容性,提高橡膠機(jī)械力學(xué)性能。本品作為功能性硅氧烷,可用于多熱固性或熱塑性聚合物,如環(huán)氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通過改善填料在聚合分散性和相容性增加復(fù)合材料的性能。l本品可應(yīng)用在針對硫化復(fù)合材料中所用的無機(jī)材料進(jìn)行表面改性,如炭黑,玻纖及多種無機(jī)填料和金屬表面。
XY-583含有雙鍵的多多硅氧基硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用:本品屬于含有高分子分散基團(tuán)的低聚合度硅烷,且含有不飽和鍵,可以用于不飽和樹脂,聚丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂等樹脂體系。l較常規(guī)的硅烷偶聯(lián)劑,本品針對應(yīng)用于各種高填充體系。在對各種無機(jī)粉體的處理和分散效果更加優(yōu)異,這主要來自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團(tuán)帶來的良好的對粉體的浸潤性,可以降低體系粘度,增加礦物粉體的填充量,以及解決因?yàn)榇罅康奶畛涠鴰淼陌l(fā)硬發(fā)脆,難加工能問題。l本品適用于干法處理無機(jī)顏、填料如無機(jī)礦物質(zhì)和纖維類等,使產(chǎn)品更容易形成表面硅氧烷化化學(xué)改性,阻止粉體團(tuán)聚,賦予粉體更好的和有機(jī)樹脂的結(jié)合方面性能優(yōu)異,且可以降低粉體表面靜電,更容易讓粉體和樹脂結(jié)合。l本品不含任何溶劑,和其他低聚硅烷相比,添加量低,且有著更優(yōu)異的穩(wěn)定性以及安全性。偶聯(lián)劑具有較廣的適用性,可以用于不同種類的無機(jī)填料和有機(jī)基材之間的連接。
長鏈烷基硅烷的應(yīng)用lXY-352為長鏈烷基硅氧烷,烷基鏈越長對于無機(jī)表面的改性效果越明顯,對于降低吸油值,改善與聚合物相容性和流動(dòng)性效果更佳。l本品應(yīng)用于防水行業(yè),可配置成防水劑,通過改善疏水性,抑制水分吸收,增加防水產(chǎn)品的防水性能。也可采用適當(dāng)?shù)呐浞脚渲贸杀砻娣浪畡?,通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強(qiáng)的疏水性,同時(shí)保持基材原貌。l本品應(yīng)用于填料改性中,硅氧烷能賦予填料表面較強(qiáng)的疏水性,***降低吸油值,增加分散性和流動(dòng)性l本品也可作為添加劑使用,通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性,提高復(fù)合材料力學(xué)性能。更多詳情歡迎咨詢:杭州矽源新材料有限公司!偶聯(lián)劑可改善填料的分散性,提高填料在基體中的分散效果。氫氧化鎂用偶聯(lián)劑原料
偶聯(lián)劑可以改善無機(jī)填料與有機(jī)樹脂的相容性,提高材料的力學(xué)性能。高嶺土用偶聯(lián)劑銷售
硅烷偶聯(lián)劑在覆銅板中的應(yīng)用簡介:覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。高嶺土用偶聯(lián)劑銷售