雙氨基硅烷KH-602的應(yīng)用介紹：本品為雙氨基硅氧烷，有更強(qiáng)的氨基反應(yīng)活性，可增加有機(jī)材料對無機(jī)基底材料的粘接能力，是通用型的增粘劑。適應(yīng)大多數(shù)配方體系。l在鑄造樹脂行業(yè)，作為添加劑使用可以明顯改善鑄造砂芯拉伸抗壓等力學(xué)性能，是鑄造樹脂行業(yè)通用的助劑。l作為雙烷氧基硅氧烷，可用于改性硅油及多種有機(jī)硅超級(jí)柔軟整理劑的原料。在側(cè)鏈引入氨基官能團(tuán)后，可**改善有機(jī)硅（分子）在纖維上的取向度，增加了對纖維的親和力，賦予各種纖維超級(jí)柔軟、滑爽、懸垂、抗靜電性耐洗防皺等效果。硅烷偶聯(lián)劑XY-565，用于覆銅板，比560有著更好的浸潤性。疏水型硅烷偶聯(lián)劑性價(jià)比

覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。水性硅烷偶聯(lián)劑常用知識(shí)硅烷偶聯(lián)劑專業(yè)應(yīng)用指導(dǎo)供應(yīng)。

XY-553有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯(lián)劑，可用于水性體系，水性體系下請實(shí)驗(yàn)論證效果l提高復(fù)合材料的力學(xué)性能l改善無機(jī)填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機(jī)底材之間的粘結(jié)力。典型物理數(shù)據(jù)：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機(jī)溶劑中，但使用特定溶劑時(shí)，應(yīng)當(dāng)對本品在該溶劑中的溶解度和穩(wěn)定性進(jìn)行驗(yàn)證。應(yīng)用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規(guī)的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應(yīng)活性和偶聯(lián)效果，同時(shí)可以提供更好的的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和低揮發(fā)性，廣泛應(yīng)用于改性塑料，涂料等領(lǐng)域。適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個(gè)行業(yè)，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時(shí)，極大的改善產(chǎn)品的性能，如彎曲強(qiáng)度，抗張強(qiáng)度，沖擊強(qiáng)度及彈性系數(shù)。當(dāng)它作為添加劑處理時(shí)，產(chǎn)品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機(jī)顏、填料如無機(jī)礦物質(zhì)和纖維類等，使產(chǎn)品表面硅氧烷化化學(xué)改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。

巰丙基三甲氧基硅烷KH-581，是含硫硅氧烷，國外相應(yīng)牌號(hào)邁圖Momentive:A-189道康寧DowCorning:Z-6062日本信越：KBM-803，可參與橡膠硫化反應(yīng)，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁膠基聚氨酯橡膠等可改善填料在橡膠中分散性和相容性，提高橡膠機(jī)械力學(xué)性能。l本品作為功能性硅氧烷，可用于多熱固性或熱塑性聚合物，如環(huán)氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通過改善填料在聚合分散性和相容性增加復(fù)合材料的性能。l本品可應(yīng)用在針對硫化復(fù)合材料中所用的無機(jī)材料進(jìn)行表面改性，如炭黑，玻纖及多種無機(jī)填料和金屬表面杭州矽源硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用研究。

杭州矽源新材料有限公司，新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機(jī)粉體填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價(jià)比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個(gè)體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時(shí)，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團(tuán)。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強(qiáng)，故不用于水性體系，如需應(yīng)用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。矽源硅烷偶聯(lián)劑，源自有機(jī)硅科技。提高機(jī)械強(qiáng)度用硅烷偶聯(lián)劑供應(yīng)商

杭州矽源新材料在硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用方面有著比較先進(jìn)的經(jīng)驗(yàn)。疏水型硅烷偶聯(lián)劑性價(jià)比

    硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預(yù)混時(shí)，加入偶聯(lián)劑原液。硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般為乙醇（對乙氧基硅烷）甲醇（對甲氧基硅烷）及異丙醇（對不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性**慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調(diào)節(jié)溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調(diào)節(jié)PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調(diào)節(jié)。因硅烷水解后，不能久存，**好現(xiàn)配現(xiàn)用，**好在一小時(shí)內(nèi)用完。下面就由常州久隆助劑提供一些具體應(yīng)用：（1）預(yù)處理填料法：將填料放入固體攪拌機(jī)（高速固體攪拌機(jī)HENSHEL（亨舍爾）或V型固體攪拌機(jī)等），并將上述硅烷溶液直接噴灑在填料上并攪拌，轉(zhuǎn)速越高，分散效果越好。一般攪拌在10-30分鐘（速度越慢，時(shí)間越長），填料處理后應(yīng)在120攝氏度烘干（2小時(shí)）。（2）硅烷偶聯(lián)劑水溶液（玻纖表面處理劑）：玻纖表面處理劑常含有：成膜劑、抗靜電劑、表面活性劑、偶聯(lián)劑、水。偶聯(lián)劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的。疏水型硅烷偶聯(lián)劑性價(jià)比