Xy-230N有機硅烷偶聯(lián)劑成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應(yīng)活性l更好的填料潤濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數(shù)據(jù)以下數(shù)據(jù)*供參考，不得直接用于規(guī)格制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反應(yīng)活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性，可以更好的與無機填料表面反應(yīng)，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O鍵為柔性鏈，較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性，有助于填料的分散。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、氧指數(shù)及力學(xué)性能有***效果。l本品適用于聚烯烴類復(fù)合材料，作為偶聯(lián)劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復(fù)合材料機械力學(xué)等性能，同時可以提高電線電纜料的電性能。l本品可應(yīng)用聚烯烴復(fù)合材料所用填料的表面處理，如氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。硅烷偶聯(lián)劑可根據(jù)硅上的基團不同分為氨基、環(huán)氧、酰氧基、含硫、苯基、含氟基團、乙烯基基團等。涂料用硅烷偶聯(lián)劑案例

覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。復(fù)配硅烷硅烷偶聯(lián)劑市場報價偶聯(lián)劑的添加量一般為粉體的0.5-2%；和無機填料的比表面積有很大關(guān)系。

雙氨基硅烷KH-602的應(yīng)用介紹：本品為雙氨基硅氧烷，有更強的氨基反應(yīng)活性，可增加有機材料對無機基底材料的粘接能力，是通用型的增粘劑。適應(yīng)大多數(shù)配方體系。l在鑄造樹脂行業(yè)，作為添加劑使用可以明顯改善鑄造砂芯拉伸抗壓等力學(xué)性能，是鑄造樹脂行業(yè)通用的助劑。l作為雙烷氧基硅氧烷，可用于改性硅油及多種有機硅超級柔軟整理劑的原料。在側(cè)鏈引入氨基官能團后，可**改善有機硅（分子）在纖維上的取向度，增加了對纖維的親和力，賦予各種纖維超級柔軟、滑爽、懸垂、抗靜電性耐洗防皺等效果。

硅烷偶聯(lián)劑是醫(yī)藥領(lǐng)域中常用的藥物、生物制品等都是有機材料，它們與人體組織的相容性較好，但是在制備過程中容易出現(xiàn)聚集、析出等問題。為了解決這個問題，可以在藥物或生物制品中添加硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑可以與有機材料中的羥基、氨基等活性基團反應(yīng)，形成化學(xué)鍵，從而使藥物或生物制品更加穩(wěn)定。此外，硅烷偶聯(lián)劑還可以提高藥物或生物制品的生物利用度和藥效，從而提高***效果。因此，在醫(yī)藥領(lǐng)域中使用硅烷偶聯(lián)劑具有廣闊的應(yīng)用前景。偶聯(lián)劑又稱為架橋劑，就是在無機和有機之間架起一座橋梁。

硅烷偶聯(lián)劑KH－570產(chǎn)品資料一、國外相應(yīng)牌號：美國UnionCarbideCorp:A-174TM二、主要化學(xué)成份：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷三、物化性質(zhì)：外觀：無色透明液體閃點Tag密封杯(ASTMD93)：108℃密度ρ(25℃)：(760mmHg)：255℃折光率ND25℃：：：可溶于甲醇、乙醇、異丙醇、**、苯、甲苯、二甲苯，水解后產(chǎn)生甲醇四、產(chǎn)品特性：1.用含有硅烷偶聯(lián)劑KH-570的浸潤劑(含有成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑)處理玻纖紗，可提高此玻纖紗增強復(fù)合材料的機械強度。2.提高填充白炭黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復(fù)合材料的干濕態(tài)機械強度。3.提高許多無機礦物填充的復(fù)合材料如交聯(lián)乙烯和聚氯乙烯的濕態(tài)電氣性能。4.可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體共聚而制成可濕法固化的甲硅烷基化聚合物。這些甲硅烷基化聚合物廣泛應(yīng)用于涂料、膠粘劑和密封劑中，提供優(yōu)異的粘合力和耐久性。矽源硅烷偶聯(lián)劑，源自有機硅科技。改性含硫硅烷偶聯(lián)劑排行榜

偶聯(lián)劑XY-1202用于改性塑料，可以很好的分散粉體，玻纖浸潤，性價比好。涂料用硅烷偶聯(lián)劑案例

硅烷偶聯(lián)劑作為粉體表面化處理的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預(yù)混時，加入偶聯(lián)劑的原液。硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般為乙醇（對乙氧基硅烷）甲醇（對甲氧基硅烷）及異丙醇（對不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性**慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調(diào)節(jié)溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調(diào)節(jié)PH值至4～5，氨基硅烷因具堿性，不必調(diào)節(jié)。因硅烷水解后，不能久存，**好現(xiàn)配現(xiàn)用，**好在一小時內(nèi)用完下面是一些具體應(yīng)用，以供用戶參考：預(yù)處理填料法將填料放入固體攪拌機(高速固體攪拌機HENSHEL（亨舍爾）或V型固體攪拌機等)，并將上述硅烷溶液直接噴灑在填料上并攪拌，轉(zhuǎn)速越高，分散效果越好。一般攪拌在10～30分鐘（速度越慢，時間越長），填料處理后應(yīng)在120攝氏度烘干（2小時）。水溶液（玻纖表面處理劑）：玻纖表面處理劑常含有：成膜劑、抗靜電劑、表面活性劑、偶聯(lián)劑、水。偶聯(lián)劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的～2%。涂料用硅烷偶聯(lián)劑案例