1.化學(xué)結(jié)合理論該理論認(rèn)為偶聯(lián)劑含有一種化學(xué)官能團(tuán)，能與玻璃纖維表面的硅醇基團(tuán)或其他無(wú)機(jī)填料表面的分子作用形成共價(jià)鍵;此外，偶聯(lián)劑還含有一種別的不同的官能團(tuán)與聚合分子鍵合，以獲得良好的界面結(jié)合，偶聯(lián)劑就起著在無(wú)機(jī)相與有機(jī)相之間相互連接的橋梁似的作用。下面以硅烷偶聯(lián)劑為例說(shuō)明化學(xué)鍵理論。例如氨丙基三乙氧基硅烷，當(dāng)用它首先處理無(wú)機(jī)填料時(shí)(如玻璃纖維等)，硅烷首先水解變成硅醇，接著硅醇基與無(wú)機(jī)填料表面發(fā)生脫水反應(yīng)，進(jìn)行化學(xué)鍵連接，反應(yīng)式如下：硅烷中的基團(tuán)水解——水解后羥基與無(wú)機(jī)填料反應(yīng)——經(jīng)偶聯(lián)劑處理的無(wú)機(jī)料填進(jìn)行填充制備復(fù)合材料時(shí)，偶聯(lián)劑中的Y基團(tuán)將與有機(jī)高聚物相互作用，**終搭起無(wú)機(jī)填料與有機(jī)物之間的橋梁。硅烷偶聯(lián)劑的品種很多，通式中Y基團(tuán)的不同，偶聯(lián)劑所適合的聚合物種類也不同，這是因?yàn)榛鶊F(tuán)Y對(duì)聚合物的反應(yīng)有選擇性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶聯(lián)劑，對(duì)不飽和聚酯樹(shù)脂和丙烯酸樹(shù)脂特別有效。其原因是偶聯(lián)劑中的不飽和雙鍵和樹(shù)脂中的不飽和雙鍵在引發(fā)劑和促進(jìn)劑的作用下發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)的結(jié)果。但含有這兩種基團(tuán)的偶聯(lián)劑用于環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂時(shí)則效果不明顯。用于粉體處理行業(yè)，可以提高粉體的分散性，阻止粉體的團(tuán)聚。氫氧化鎂用硅烷偶聯(lián)劑答疑解惑

電纜的阻燃是電纜行業(yè)關(guān)注的重大問(wèn)題，開(kāi)始發(fā)展的阻燃電纜大多采用含鹵素的高分子材料（如氯丁橡膠、氯磺化橡膠、聚氯乙烯、氟塑料等）或者含鹵的阻燃劑（如氯化石蠟、多溴聯(lián)苯或多溴聯(lián)苯醚等）。此類阻燃材料，阻燃性能良好，但是由于含有鹵素，在燃燒時(shí)會(huì)產(chǎn)生鹵化氫氣體和較多的黑煙，從而造成人身傷害、逃離困難和腐蝕儀器設(shè)備。無(wú)鹵低煙阻燃材料正是由于其具有不含鹵素、發(fā)煙量低、毒性低的特點(diǎn)而受到人們的青睞。隨著環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，在核電站、地下鐵、高樓、艦船、機(jī)車車輛、重大建筑和某些企業(yè)的電力、通信、控制、電氣裝備用線等電線電纜都規(guī)定必須使用無(wú)鹵阻燃電纜。隨著使用場(chǎng)合的增加，無(wú)鹵阻燃電線電纜的品種不斷增加，隨之對(duì)無(wú)鹵阻燃材料的性能要求和品種要求也不斷增加。低煙無(wú)鹵阻燃聚烯烴電纜料是以聚烯烴材料為基體樹(shù)脂，加入無(wú)鹵阻燃劑、改性劑、硅烷偶聯(lián)劑、抗氧劑、潤(rùn)滑劑等共混而成。其具有不含鹵素、發(fā)煙量低、毒性低的特點(diǎn)，在線纜領(lǐng)域倍受青睞。在近些年得以廣泛應(yīng)用，并取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。同時(shí)由于大量填充粉體阻燃劑，一般也都需要不同的硅烷偶聯(lián)劑來(lái)改善其性能，比如提升斷裂伸長(zhǎng)率的XY-1125、XY-172N，提升電性能的XY-230N。石墨烯用硅烷偶聯(lián)劑圖片硅烷偶聯(lián)劑XY-565，用于覆銅板，比560有著更好的浸潤(rùn)性。

硅烷偶聯(lián)劑在無(wú)助劑的水中較難水解，水解周期很長(zhǎng)，在硅烷偶聯(lián)劑水解的同時(shí)會(huì)伴隨著縮聚這個(gè)副反應(yīng)，縮聚產(chǎn)物會(huì)沉淀在水溶液底部，影響產(chǎn)品使用效果。為了保證水解反應(yīng)正常進(jìn)行，我們通常使用以下的方法：首先，弱酸性與弱堿性的水溶液都能促進(jìn)硅烷偶聯(lián)劑的水解，一些自身具備酸性基團(tuán)（KH560）或堿性基團(tuán)（KH550）的硅烷偶聯(lián)劑相對(duì)容易水解，就是因?yàn)樗鼈冏陨淼腨基團(tuán)會(huì)影響水溶液的pH值，讓硅烷偶聯(lián)劑更容易水解。自身基團(tuán)對(duì)水溶液pH值影響較弱的硅烷（如A151）可以通過(guò)添加醋酸、氨水等物質(zhì)來(lái)調(diào)整水溶液的pH值，讓硅烷偶聯(lián)劑更容易水解，如添加醋酸調(diào)整pH值為弱酸性后再進(jìn)行硅烷偶聯(lián)劑A151的水解，其水解速度有明顯提升。其次，在硅烷偶聯(lián)劑水解時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定量的甲醇、乙醇等可以與水任意混溶的溶劑，這是硅烷結(jié)構(gòu)中的X基團(tuán)決定的，如果在水溶液中預(yù)先添加硅烷偶聯(lián)劑水解時(shí)會(huì)產(chǎn)生的溶劑，將使硅烷偶聯(lián)劑更充分地分散在水溶液中，使水解液更加穩(wěn)定。如預(yù)先向水溶液中添加少量的乙醇后再進(jìn)行乙烯基硅烷A151的水解，油珠狀的硅烷偶聯(lián)劑與水溶液混溶的更快，且不易縮聚析出。此外，在硅烷偶聯(lián)劑水解時(shí)需要充分地?cái)嚢?，讓硅烷偶?lián)劑更充分的與水接觸

覆銅板簡(jiǎn)介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。硅烷偶聯(lián)劑可以用來(lái)做金屬表面處理。

杭州矽源新材料有限公司，新開(kāi)發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無(wú)機(jī)粉體填充環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價(jià)比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大，則有助于粉體的潤(rùn)濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個(gè)體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時(shí)，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹(shù)脂相容的分散基團(tuán)。讓高填充粉體的體系與樹(shù)脂更加浸潤(rùn)和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門(mén)為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強(qiáng)，故不用于水性體系，如需應(yīng)用于水性體系硅烷，請(qǐng)咨詢本公司提供更適合的硅烷。含硫硅烷偶聯(lián)劑經(jīng)過(guò)特殊基團(tuán)處理，可以有著更好的耐磨性。滑石粉用硅烷偶聯(lián)劑生產(chǎn)企業(yè)

用于涂料行業(yè)，提升漆膜與基材之間的附著力。氫氧化鎂用硅烷偶聯(lián)劑答疑解惑

偶聯(lián)劑的種類繁多，主要包括硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑、雙金屬偶聯(lián)劑、磷酸酯偶聯(lián)劑、硼酸酯偶聯(lián)劑等。其中，硅烷偶聯(lián)劑是較早被研制、應(yīng)用廣的一種偶聯(lián)劑，具有近70年的歷史，基本上適用于所有無(wú)機(jī)材料和有機(jī)材料的連接表面，被廣應(yīng)用在汽車、航空、電子和建筑等行業(yè)中。硅烷偶聯(lián)劑可分為許多種類，如乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、環(huán)氧基硅烷、巰基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、酰胺基硅烷、氨基羧酸酯基硅烷、氨丙基硅烷、芳基硅烷、陽(yáng)離子硅烷等。其分子中有能和有機(jī)聚合物和無(wú)機(jī)填料分別進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)的官能團(tuán)，因此能夠起到偶聯(lián)作用，增加樹(shù)脂與填料間的結(jié)合力，改善其它性能。氫氧化鎂用硅烷偶聯(lián)劑答疑解惑