FR4覆銅板一般是覆銅板中需要用硅烷偶聯(lián)劑來提升性能的。是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡稱。FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應(yīng)用于通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界水平，檔次高，性能好的產(chǎn)品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用比較廣，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計算器，游戲機(jī)等）開發(fā)生產(chǎn)的FR－4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當(dāng)出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價格為低廉，應(yīng)注意選擇使用。偶聯(lián)劑XY-6202用于高嶺土的處理，改善高嶺土的疏水性，可以提升下游在電纜料的電性能。提高耐水性用硅烷偶聯(lián)劑處理工藝方便

硅烷偶聯(lián)劑：對于含硅酸成分較多的物質(zhì)，如石英粉、玻璃纖維、白炭黑、高嶺土、水合氧化鋁、氧化鎂等，硅烷偶聯(lián)劑具有較好的改性效果。鋁酸酯偶聯(lián)劑：這種處理劑適用于各種無機(jī)填料、顏料及阻燃劑，如重質(zhì)碳酸鈣、輕質(zhì)碳酸鈣、碳酸鎂、磷酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、滑石粉、石棉粉、鈦白粉、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、鐵紅、鉻黃、炭黑、白炭黑、立德粉、云母粉、高嶺石、膨潤土、煉鋁紅泥、葉蠟石粉、海泡石粉、硅灰石粉、粉煤灰、玻璃粉、玻纖、氫氧化鎂、氫氧化鋁、三氧化二銻、聚磷酸銨、偏硼酸鋅等。鋯鋁酸鹽偶聯(lián)劑：主要用于填充聚烯烴、聚環(huán)氧樹脂、尼龍、丙烯酸類樹脂、聚氨酯、合成橡膠等的無機(jī)填料。提高斷裂伸長率用硅烷偶聯(lián)劑答疑解惑偶聯(lián)劑廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。

硅烷偶聯(lián)劑是一種重要的化學(xué)助劑，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)領(lǐng)域。它的主要作用是在無機(jī)材料和有機(jī)材料之間搭建一座“分子橋”，實(shí)現(xiàn)兩者的高效連接。硅烷偶聯(lián)劑分子中既含有能與無機(jī)材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的官能團(tuán)，如硅氧鍵，又有能與有機(jī)材料相容的有機(jī)鏈段。這使得硅烷偶聯(lián)劑能夠在復(fù)合材料中起到增強(qiáng)界面粘合力、提高材料耐水性、耐熱性和耐候性的作用。此外，硅烷偶聯(lián)劑還能改善材料的加工性能，降低生產(chǎn)成本，是提升材料綜合性能的關(guān)鍵添加劑。

XY-2035反應(yīng)型有機(jī)硅聚合物助劑：特性更好的填料潤濕性l超優(yōu)異的疏水性，可提供粉體超優(yōu)異的疏水性l處理后粉體用于電纜料，改善濕態(tài)下的體積電阻率l；應(yīng)用l本品為改性的聚硅氧烷，在保有良好的反應(yīng)活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性，可以更好的與無機(jī)填料表面反應(yīng)，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O-Si鍵有優(yōu)異的疏水性，能提供填料更好的潤濕性的同時，疏水性超好，可以提高電纜料的體積電阻率。l本品廣泛應(yīng)用于PVC電纜料、無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能明顯改善填料在聚合物中分散性和相容性。l本品適用于聚烯烴類復(fù)合材料，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復(fù)合材料機(jī)械力學(xué)等性能。l本品可應(yīng)用大部分填料的表面處理，如高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機(jī)粉體的表面改性。使用方法和注意事項(xiàng)：1、建議使用量為粉體的0.5-1%，超細(xì)粉請適量增加，但不宜過量添加。2、為了使本品更好的和粉體結(jié)合，建議升溫到100-120°C，并充分?jǐn)嚢琛?、如果體系中需要加液體或者其他熔點(diǎn)比較低的物質(zhì)，比如鈦酸酯，硬脂酸等，請一定先添加本品，然后再加其他的，為了避免其他液體對粉體包覆，從而影響本品和粉體表面的化學(xué)鍵結(jié)合。偶聯(lián)劑XY-565用于覆銅板和絕緣板行業(yè)，和560相比，對高填充有著更好的分散性和粘結(jié)性。

覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。硅烷偶聯(lián)劑XY-100N，可以提升低煙無鹵電纜料的氧指數(shù)。新款硅烷偶聯(lián)劑直銷價格

矽源硅烷偶聯(lián)劑，根據(jù)客戶的需求研制。提高耐水性用硅烷偶聯(lián)劑處理工藝方便

巰丙基三甲氧基硅烷KH-581，是含硫硅氧烷，國外相應(yīng)牌號邁圖Momentive:A-189道康寧DowCorning:Z-6062日本信越：KBM-803，可參與橡膠硫化反應(yīng)，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁膠基聚氨酯橡膠等可改善填料在橡膠中分散性和相容性，提高橡膠機(jī)械力學(xué)性能。l本品作為功能性硅氧烷，可用于多熱固性或熱塑性聚合物，如環(huán)氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通過改善填料在聚合分散性和相容性增加復(fù)合材料的性能。l本品可應(yīng)用在針對硫化復(fù)合材料中所用的無機(jī)材料進(jìn)行表面改性，如炭黑，玻纖及多種無機(jī)填料和金屬表面提高耐水性用硅烷偶聯(lián)劑處理工藝方便