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導(dǎo)致虛焊原因有哪些及如何解決?

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深圳市嘉速萊科技有限公司2024-11-13

虛焊的原因及解決1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷,不到萬(wàn)不得已,不要使用,通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。2.PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。3.印過(guò)焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少,使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。4.SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。

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簡(jiǎn)介:專注于研發(fā)樣板貼片、SMT貼片加工、PCBA貼片、SMT貼片打樣,秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念
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