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深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-14
OSP是指在一塊干凈的裸銅表面,利用化學(xué)的方法使其覆蓋上一層有機(jī)膜,這種工藝的關(guān)鍵是控制好這層膜的厚度,膜太薄,耐熱沖擊性能差,會(huì)影響成品的焊接,膜太厚,就不能很好的與助焊劑融合,也會(huì)影響焊接。
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簡(jiǎn)介:專(zhuān)注于線(xiàn)路板/電路板、PCB/PCBA、集成電路板/貼片后焊、SMT/DIP,秉持:顧客至上誠(chéng)信為本
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