模塊封裝技術(shù)的創(chuàng)新趨勢(shì)包括對(duì)高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備的適應(yīng)。隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，封裝技術(shù)正朝著更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的信號(hào)延遲方向發(fā)展。例如，硅通孔（TSV）技術(shù)允許在芯片之間創(chuàng)建垂直互連，實(shí)現(xiàn)高速通信。此外，嵌入式封裝技術(shù)如嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術(shù)，通過(guò)在封裝基板上集成多個(gè)芯片，提供了更高的集成度和靈活性。這些創(chuàng)新正在推動(dòng)封裝技術(shù)向更小、更快、更高效的方向發(fā)展。

模塊封裝技術(shù)的新發(fā)展集中在提高性能和降低成本上。例如，通過(guò)采用先進(jìn)的封裝材料和設(shè)計(jì)，如使用低介電常數(shù)材料，可以減少信號(hào)傳輸中的損耗。同時(shí)，封裝技術(shù)也在向更環(huán)保和可持續(xù)的方向發(fā)展，如開(kāi)發(fā)生物降解或可回收的封裝材料。在創(chuàng)新方面，智能封裝技術(shù)正在出現(xiàn)，這些技術(shù)集成了傳感器和執(zhí)行器，能夠監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)封裝內(nèi)部的環(huán)境，從而提高模塊的性能和可靠性。這些趨勢(shì)和創(chuàng)新正在塑造模塊封裝技術(shù)的未來(lái)。