深圳市琦琦自動化設(shè)備有限公司2024-12-28

SMT半自動錫膏印刷機的參數(shù)設(shè)置主要包括以下幾個方面： 1.印刷速度：決定了錫膏在印刷過程中的移動速度，通常在50mm/s至200mm/s之間，具體數(shù)值需根據(jù)PCB的尺寸和元器件的密度進行調(diào)整。 2.印刷壓力：指刮刀在印刷過程中對錫膏施加的壓力，通常在20N至60N之間，具體數(shù)值需根據(jù)錫膏的粘度和刮刀的硬度進行調(diào)整。 3.刮刀角度：指刮刀與PCB表面之間的夾角，通常在45°至60°之間，具體數(shù)值同樣需根據(jù)錫膏的粘度和刮刀的硬度進行調(diào)整。 4.錫膏厚度：通常在20μm至100μm之間，具體數(shù)值需根據(jù)元器件的尺寸和焊接要求進行調(diào)整。 此外，還有前極限和后極限的設(shè)置，前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處。

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