BGA的作用是什么？

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深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

封裝面積減少；功能加大，引腳數(shù)目增多；CB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

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