柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨(dú)有的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了許多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(zhǎng)較快的部份是計(jì)算機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線，成長(zhǎng)速度位居第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動(dòng)電話)中的市場(chǎng)潛力非常大?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。FPC同樣具有良好的抗拉力。武漢手機(jī)FPC貼片加工

FPC錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)，所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過(guò)程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。沈陽(yáng)排線FPC貼片工廠FPC說(shuō)明書不可用鉛筆、紅色筆填寫，寫錯(cuò)時(shí)，在錯(cuò)誤位置畫雙橫線，簽上修改人的名字和日期。

FPC軟性電路板產(chǎn)品說(shuō)明書的設(shè)計(jì)：FPC軟性電路板產(chǎn)品說(shuō)明書主要記錄設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的具體情況，對(duì)于FPC的情況，品質(zhì)體系文件上的說(shuō)明需要有下面的一些信息：FPC品質(zhì)體系文件要求不可隨意復(fù)印、涂改，必須使用較新版本文件；依FPC說(shuō)明實(shí)際情況在檢查的同時(shí)確實(shí)記錄（即及時(shí)記錄）;依權(quán)FPC說(shuō)明限根據(jù)審核頻率定期審核，并簽名確認(rèn)（即及時(shí)審核）;FPC說(shuō)明使用帶有編號(hào)的受控表格，否則為非法表格;FPC說(shuō)明書不可用鉛筆、紅色筆填寫，寫錯(cuò)時(shí)，在錯(cuò)誤位置畫雙橫線，簽上修改人的名字和日期。

FPC鍍錫又包括化學(xué)鍍錫和浸鍍錫兩類工藝。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中較多應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡(jiǎn)單易行已在工業(yè)上較多應(yīng)用。在柔性線路板制造業(yè)，鍍金工藝與鍍錫類似，用電解或其他化學(xué)方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。現(xiàn)如今，由于柔性電子技術(shù)擁有廣闊的產(chǎn)業(yè)空間，越來(lái)越多的產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)始加盟柔性電子產(chǎn)業(yè)。眾所周知，隨著觸屏手機(jī)和平板電腦的較多性，柔性線路板的使用價(jià)值更高。柔性電路板的市場(chǎng)在逐漸擴(kuò)大，但是國(guó)內(nèi)和國(guó)外關(guān)于這個(gè)設(shè)備的市場(chǎng)前景差距還是很大的。電路要小巧，F(xiàn)PC應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個(gè)大電路。

關(guān)于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質(zhì)表面制作有導(dǎo)體線路來(lái)組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導(dǎo)體與柔性介質(zhì)之間是用膠粘接的，盡管目前也有無(wú)膠銅箔材料。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低，可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時(shí)柔性介質(zhì)很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB（硬板），F(xiàn)PC能夠以很多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)。為了挖掘FPC的全部潛能，設(shè)計(jì)者可以使用多種結(jié)構(gòu)來(lái)滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結(jié)合板等。FPC母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。武漢軟硬結(jié)合FPC貼片費(fèi)用

每一道FPC程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。武漢手機(jī)FPC貼片加工

FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路。但很多人不知道的是，這種產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結(jié)構(gòu)有不同，但較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅加上覆蓋膜。單面板的結(jié)構(gòu)為單面基材加上覆蓋膜，即在單面基材的銅面制出線路，在覆膜，后經(jīng)過(guò)后期處理做出成品。雙面板的結(jié)構(gòu)為雙面基材（正反兩面都為銅面），在正反銅面制出線路，兩面線路間可經(jīng)過(guò)導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)互通，然后在兩面銅之上覆膜，較后經(jīng)后期處理。武漢手機(jī)FPC貼片加工

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