封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。貴州芯片特種封裝廠商

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小的PCB上安裝部分電子元器件，構(gòu)成具有各種功能的卡、存儲組件、CPU組件以及帶有其它元器件的基板。再通過連接器（接插件、電纜或剛撓板等）實現(xiàn)與主板的承載與互聯(lián)。這樣使得故障元器件的維修及電子產(chǎn)品的升級變得更為簡便。山東芯片特種封裝服務(wù)商IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）。

IC設(shè)計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術(shù)制作電子電路互連結(jié)構(gòu)。近十幾年來，在封裝基板或者說整個集成電路行業(yè)，互連結(jié)構(gòu)主要是通過電沉積銅技術(shù)實現(xiàn)的，其原因在于金屬銅的高性能和低價格，避免了蝕刻銅流程對互連結(jié)構(gòu)側(cè)面蝕刻，銅的消耗量減少，互連結(jié)構(gòu)的精細(xì)度和完整性更好，故電沉積銅技術(shù)是封裝基板制作過程中極其重要的環(huán)節(jié)。

對于無源晶振的封裝，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B進行封裝，對于航空航天等使用條件要求非常高的情況，可以采用FHJ-1D高真空自動儲能式封焊機進行封焊，使器件內(nèi)部達到更高真空度。上述介紹的各種元器件的封裝所采用的各種焊接設(shè)備，均采用電阻焊技術(shù)進行焊接。電阻焊一般是對被焊接工件施加一定的壓力，將工件作為負(fù)載電阻，通過上下電極對工件供電，利用電流通過工件所產(chǎn)生的焦耳熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實現(xiàn)兩工件接觸面焊接的方法。DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。

封裝的分類是什么？封裝有哪些分類？DIP：dual in-line package簡稱，一般稱為雙列直插SOIC：small out-line integrated circuit簡稱，也稱SOP。TO：常見的三極管、三端穩(wěn)壓塊等包裝，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的簡稱。根據(jù)包裝的密封方法，可分為氣密性包裝和樹脂包裝。其目的是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔離，起到保護和電氣絕緣的作用；同時，它還可以散熱和緩解應(yīng)力。其中，氣密性包裝的可靠性較高，但價格也較高。目前，由于包裝技術(shù)和材料的改進，樹脂密封具有一定優(yōu)勢，但在一些特殊領(lǐng)域，特別是國家用戶中，氣密性包裝是必不可少的。氣密性包裝中使用的外殼可以是金屬和陶瓷玻璃，氣體可以是真空、氮氣和惰性氣體。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式。貴州芯片特種封裝廠商

TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。貴州芯片特種封裝廠商

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無法達到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，其在技術(shù)更為先進。封裝基板從常規(guī)印制電路板中分離的根本原因有兩方面：一方面，由于PCB板的精細(xì)化發(fā)展速度低于芯片的精細(xì)化發(fā)展速度，導(dǎo)致芯片與PCB板之間的直接連接比較困難。另一方面，PCB板整體精細(xì)化提高的成本遠(yuǎn)高于通過封裝基板來互連PCB和芯片的成本。貴州芯片特種封裝廠商