SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。應(yīng)用在進(jìn)行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設(shè)計(jì)方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念。河南COB封裝技術(shù)

SIP工藝解析：表面打標(biāo)，打標(biāo)就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí)，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動(dòng)分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區(qū)分開來;對(duì)某些產(chǎn)品，還要根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行良品的分級(jí)。測試按功能可分為DC測試(直流特性)、AC測試(交流特性或timing特性)及FT測試(邏輯功能測試)三大類。同時(shí)還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實(shí)裝測試、電容充放電測試等。天津WLCSP封裝預(yù)計(jì)到2028年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場總收入將達(dá)到338億美元，年復(fù)合增長率為8.1%。

什么是系統(tǒng)級(jí)SIP封裝？系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)是通過將多個(gè)裸片（Die）及無源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。在后摩爾時(shí)代，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。具體來說處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和加蓋。系統(tǒng)級(jí)封裝完成后提供的模塊，從外觀上看仍然類似一顆芯片，卻實(shí)現(xiàn)了多顆芯片聯(lián)合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面積和對(duì)外圍器件的依賴，也為設(shè)備提供更高的性能與更低的能耗。

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預(yù)期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強(qiáng)系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長的使用壽命。一個(gè)例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護(hù)焊點(diǎn)免受物理應(yīng)力的影響。天線集成 – 在許多無線應(yīng)用（藍(lán)牙、WiFi）中，都需要天線。在系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。但是，對(duì)于完整的視圖，我們必須承認(rèn)SiP也可能有一些缺點(diǎn)。一個(gè)SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因?yàn)槿绱?，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法裝入 SoC。因此，工程師需要使用SiP技術(shù)為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢，由于無線應(yīng)用（如藍(lán)牙模塊）而開始，以幫助客戶快速進(jìn)入市場，而無需從頭開始設(shè)計(jì)。相反，他們使用由整個(gè)系統(tǒng)組成的SiP模塊。從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。河南COB封裝技術(shù)

隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。河南COB封裝技術(shù)

SiP 可以將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。對(duì)比 SoC，SiP 具有靈活度高、集成度高、設(shè)計(jì)周期短、開發(fā)成本低、容易進(jìn)入等特點(diǎn)。而 SoC 發(fā)展至今，除了面臨諸如技術(shù)瓶頸高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe 等不同制程整合不易、生產(chǎn)良率低等技術(shù)挑戰(zhàn)尚待克服外，現(xiàn)階段 SoC 生產(chǎn)成本高，以及其所需研發(fā)時(shí)間過長等因素，都造成 SoC 的發(fā)展面臨瓶頸，也造就 SiP 的發(fā)展方向再次受到普遍的討論與看好。河南COB封裝技術(shù)