無氧干燥箱應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗。下面為大家簡單介紹一下無氧干燥箱。1.技術指標與基本配置：1.1使用溫度：RT～260℃，極限溫度：300℃；1.2爐膛腔數(shù):2個,上下布置；1.3爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度1.4溫度和氧含量記錄:無紙記錄儀；2.氧含量（配氧分析儀）：2.1高溫狀態(tài)氧含量：≤10ppm+氣源氧含量;低溫狀態(tài)氧含量：≤20ppm+氣源氧含量2.2控溫穩(wěn)定度：1℃；2.3溫度均勻度：2%℃（260℃平臺）；氣氛爐的制作方法難嗎？合肥真萍科技告訴您。臺州氣氛爐推薦廠家

下面為大家介紹一下高溫鐘罩爐的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。一、爐體配置爐膛結(jié)構(gòu)：采用多晶莫來石材料砌筑而成有效尺寸：φ300×320mm（D×H）設備重量：約1200Kg外觀顏色：掛板采用高溫噴塑，顏色為江淮藍外形尺寸：W1300×H2200×D1510(mm)，不含(囪、指示燈）二、熱工系統(tǒng)1.額定溫度：1550℃2.限制溫度：1600℃3.加熱元件：U型硅鉬棒4.加熱功率：16kW5.空爐保溫功率≤8kW6.溫區(qū)個數(shù)：1個7.控溫點數(shù)：1點8.熱偶:B分度9.程序**精度：±2℃（大于600℃,升溫速率≤3℃/min）10.控溫穩(wěn)定度：±1℃(恒溫平臺)11.爐膛溫度均勻度：±4℃（恒溫1500℃,2h）鎮(zhèn)江氣氛爐報價如有需要各種氣氛爐，歡迎致電合肥真萍科技咨詢。

中溫氣氛箱式爐主要用于磷酸鐵鋰正極材料等類似產(chǎn)品的高溫燒結(jié)、熱處理，下面為大家介紹一下中溫氣氛箱式爐的系統(tǒng)配置。一、冷卻系統(tǒng)1.冷卻結(jié)構(gòu)無2.產(chǎn)品降溫隨爐降溫3.安全保護4.報警指示超溫、斷偶、停水、停氣等聲光報警保護5.設備安全升溫速率≤5℃/min二、溫度控制系統(tǒng)1.溫度測量采用K分度熱偶測量2.控制儀表采用進口智能調(diào)節(jié)儀控制。具有PID參數(shù)自整定、高溫3.上限報警、熱電偶失效指示等多項報警保護功能4.控制方式固態(tài)繼電器過零控制5.超溫處理⑴.當測量溫度超過設定的安全值時，斷加熱，并報警。⑵.當測量溫度超過目標溫度達到安全偏差值時，報警。

真萍科技潔凈烘箱是參照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技術條件及中國相關標準研究制造，廣泛應用于電子液晶顯示，LCD,CMOS,IC，醫(yī)藥實驗室等生產(chǎn)及科研部門。下面為大家介紹一下潔凈烘箱的的測控系統(tǒng)和控制系統(tǒng)。一、測控系統(tǒng)1.溫度控制裝置：日本進口溫控器，內(nèi)置PID自動整定，斜率設定功能2.溫度控制方式為SSR固態(tài)繼電器功率調(diào)整輸出，溫度采集探頭為特制鎧裝K型熱電偶3.溫度監(jiān)控裝置：采用日本六通道巡回檢測有紙記錄儀，可將烤箱內(nèi)實時環(huán)境溫度進行檢測打印。二、控制系統(tǒng)1.操作控制系統(tǒng)，采用精密電子儀器儀表結(jié)合電力拖動系統(tǒng)控制，更快速，更穩(wěn)定。2.防護措施：緊急停止，超溫保護,斷線報警，相序保護，過載保護，短路保護，漏電保護，及電磁門禁保護等。氣氛爐給社會帶來了什么好處？

1、可控氣氛爐所使用的液化氣體，是以壓縮液體狀態(tài)儲存于氣瓶內(nèi)的，氣瓶環(huán)境溫度不允許超過45℃。2、使用時必須保證液化氣管路的氣密性，以防發(fā)生火災和事故。3、由于無氧化加熱的吸熱式氣體中一氧化碳的含量較高，因此使用時要特別注意保證室內(nèi)通風良好，并經(jīng)常檢查管路的密封。4、當爐溫低于760℃或可燃氣體與空氣達到一定的混合比時，就有的可能，為此在啟動與停爐時更應注意安全操作，可靠的辦法是在通風及停爐前用惰性氣體及非可燃氣體氮氣或二氧化碳吹掃爐膛及爐前室。5、爐芯位置確定要準確，反應箱必須垂直吊放，高度適中，放置端正，兩排箱體之間保持等距，定保爐芯寬度尺寸精確無誤。反應箱四角與端墻縫隙處，用紙?zhí)顚?。合肥真萍與您分享氣氛爐發(fā)揮的重要作用。常州氣氛爐非標定制

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本篇介紹專業(yè)全自動HMDS真空烤箱，首先簡單介紹一下HMDS預處理系統(tǒng)的必要性：在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。臺州氣氛爐推薦廠家