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自貢超快微納加工

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-28

微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊,基本流程如下:表面加工基本流程如下:首先:沉積系繩層材料;第二步:光刻定義系繩層圖形;第三步:刻蝕完成系繩層圖形轉(zhuǎn)移;第四步:沉積結(jié)構(gòu)材料;第五步:光刻定義結(jié)構(gòu)層圖形;第六步:刻蝕完成結(jié)構(gòu)層圖形轉(zhuǎn)移;第七步:釋放去除系繩層,保留結(jié)構(gòu)層,完成微結(jié)構(gòu)制作;體加工基本流程如下:首先:沉積保護(hù)層材料;第二步:光刻定義保護(hù)圖形;第三步:刻蝕完成保護(hù)層圖形轉(zhuǎn)移;第四步:腐蝕硅襯底,在制作三維立體腔結(jié)構(gòu);第五步:去除保護(hù)層材料。微納加工平臺(tái)主要提供微納加工技術(shù)工藝。自貢超快微納加工

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微流控芯片是在普通毛細(xì)管電泳的基本原理和技術(shù)的基礎(chǔ)上,利用微加工技術(shù)在硅、石英、玻璃或高分子聚合物基質(zhì)材料上加工出各種微細(xì)結(jié)構(gòu),如管道、反應(yīng)池、電極之類的功能單元,完成生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生化反應(yīng)、處理(混合、過濾、稀釋)、分離檢測(cè)等一系列任務(wù),具有快速、高效、低耗、分析過程自動(dòng)化和應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)的微型分析實(shí)驗(yàn)裝置。目前已成為微全分析系統(tǒng)(micrototalanalysissystems,μ-TAS)和芯片實(shí)驗(yàn)室(labonachip)的發(fā)展重點(diǎn)和前沿領(lǐng)域。為常見的聚合物微流控芯片形式。近年來,由于生化分析的復(fù)雜性和多樣性需求,微流控芯片技術(shù)的發(fā)展愈發(fā)趨于組合化和集成化,在一塊芯片基片上集成多種功能單元成為一種常見形式,普遍應(yīng)用于醫(yī)學(xué)診斷、醫(yī)學(xué)分析、藥物篩選、環(huán)境監(jiān)測(cè)和燃料電池技術(shù)等諸多領(lǐng)域?;诟咄靠焖俜蛛x的需要,多通道陣列并行操作是微流控芯片的發(fā)展的趨勢(shì),芯片微通道數(shù)量已從較初的12通道、96通道,發(fā)展到現(xiàn)在的384通道。焦作微納加工應(yīng)用光刻膠是微納加工中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一。

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光刻是半導(dǎo)體制造中常用的技術(shù)之一,是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎(chǔ)。然而,深紫外和極紫外光刻系統(tǒng)及其相應(yīng)的光學(xué)掩模都是基于低速高成本的電子束光刻(EBL)或者聚焦離子束刻蝕(FIB)技術(shù),導(dǎo)致其價(jià)格都相對(duì)昂貴。因此,無掩模的高速制備法是微納結(jié)構(gòu)制備的優(yōu)先方法。在這些無掩模方法中,直接激光寫入(direct laser writing, DLW)是一種重要的、被廣采用的微處理技術(shù),能夠提供比較低的價(jià)格和相對(duì)較高的吞吐量。但是,實(shí)際應(yīng)用中存在兩個(gè)主要挑戰(zhàn):一是與FIB和EBL相比,分辨率還不夠高。

微納加工當(dāng)中,GaN材料的刻蝕一般采用光刻膠來做掩膜,但是刻蝕GaN和光刻膠,選擇比接近1:1,如果需要刻蝕深度超過3微米以上就需要采用厚膠來做掩膜。對(duì)于刻蝕更深的GaN,那就需要采用氧化硅來做刻蝕的掩模,刻蝕GaN的氣體對(duì)于刻蝕氧化硅刻蝕比例可以達(dá)到8:1。應(yīng)用于MEMS制作的襯底可以說是各種各樣的,如硅晶圓、玻璃晶圓、塑料、還其他的材料。硅晶圓包括氧化硅片、SOI硅片、高阻硅片等,硅片晶圓包括單晶石英玻璃、高硼硅玻璃、光學(xué)玻璃、光敏玻璃等。塑料材料包括PMMA、PS、光學(xué)樹脂等材料。其他材料包括陶瓷、AlN材料、金屬等材料。在我國(guó),微納制造技術(shù)同樣是重點(diǎn)發(fā)展方向之一。

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在過去的幾年中,全球各地的研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)已開始集中研究微觀和納米尺度現(xiàn)象、器件和系統(tǒng)。雖然這一領(lǐng)域的研究產(chǎn)生了微納制造方面的先進(jìn)知識(shí),但比較顯然,這些知識(shí)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用將是增強(qiáng)這些技術(shù)未來增長(zhǎng)的關(guān)鍵。雖然在這些領(lǐng)域的大規(guī)模生產(chǎn)方面已經(jīng)取得了進(jìn)步,但微納制造技術(shù)的主要生產(chǎn)環(huán)境仍然是停留在實(shí)驗(yàn)室中,在企業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中難得一見。這就導(dǎo)致企業(yè)在是否采用這些技術(shù)方面猶豫不決,擔(dān)心它們可能引入未知因素,影響制造鏈的性能與質(zhì)量。就這一點(diǎn)而言,投資于基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展,如更高的模塊化、靈活性和可擴(kuò)展性可能會(huì)有助于生產(chǎn)成本的減少,對(duì)于新生產(chǎn)平臺(tái)成功推廣至關(guān)重要。這將有助于吸引產(chǎn)業(yè)界的積極參與,與率先的研究實(shí)驗(yàn)室一起推動(dòng)微納產(chǎn)品的不斷升級(jí)換代。大部份的濕刻蝕液均是各向同性的,換言之,對(duì)刻蝕接觸點(diǎn)之任何方向腐蝕速度并無明顯差異。自貢超快微納加工

新一代微納制造系統(tǒng)應(yīng)滿足的要求:具有微納特性的組件的小型化連續(xù)生產(chǎn)。自貢超快微納加工

無論是大批量還是小規(guī)模生產(chǎn)定制產(chǎn)品,都需要開發(fā)新一代的模塊化、知識(shí)密集的、可升級(jí)的和可快速配置的生產(chǎn)系統(tǒng)。而這將用到那些新近涌現(xiàn)出來的微納技術(shù)研究成果以及新的工業(yè)生產(chǎn)理論體系。給出了微納制造系統(tǒng)與平臺(tái)的發(fā)展前景。未來幾年微納制造系統(tǒng)和平臺(tái)的發(fā)展前景包括以下幾個(gè)方面:(1)微納制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、建模和仿真;(2)智能的、可升級(jí)的和適應(yīng)性強(qiáng)的微納制造系統(tǒng)(工藝、設(shè)備和工具集成);(3)新型靈活的、模塊化的和網(wǎng)絡(luò)化的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),以構(gòu)筑基于制造的知識(shí)。自貢超快微納加工