微納測試與表征技術是微納加工技術的基礎與前提，它包括在微納器件的設計、制造和系統(tǒng)集成過程中，對各種參量進行微米/納米檢測的技術。微米測量主要服務于精密制造和微加工技術，目標是獲得微米級測量精度，或表征微結構的幾何、機械及力學特性；納米測量則主要服務于材料工程和納米科學，特別是納米材料，目標是獲得材料的結構、地貌和成分的信息。在半導體領域人們所關心的與尺寸測量有關的參數(shù)主要包括：特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來，微納測試與表征技術正朝著從二維到三維、從表面到內(nèi)部、從靜態(tài)到動態(tài)、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展。探索新的測量原理、測試方法和表征技術，發(fā)展微納加工及制造實時在線測試方法和微納器件質(zhì)量快速檢測系統(tǒng)已成為了微納測試與表征的主要發(fā)展趨勢。干法刻蝕能夠滿足亞微米/納米線寬制程技術的要求，且在微納加工技術中被大量使用。江蘇超快微納加工

    光刻是半導體制造中常用的技術之一，是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎。實際應用中存在兩個主要挑戰(zhàn)：一是與FIB和EBL相比，分辨率還不夠高；二是由于直接的激光寫入器逐點生成圖案，因此吞吐量是一個很大的挑戰(zhàn)。對于上述兩個挑戰(zhàn)：分辨率方面，一是可以通過原子力顯微鏡（AFM）或掃描近場顯微鏡（SNOM）等近場技術來提高，二是可以通過使用短波長光源來提高，三是可以通過非線性吸收實現(xiàn)超分辨率成像或制造；制造速度方面，除了工程學方法外，隨著激光技術的發(fā)展，主要是提出了包括自組裝微球激光加工、激光干涉光刻、多焦陣列激光直寫等并行激光加工方法來提高制造速度。并行激光加工技術可以將二維加工技術擴展到三維加工，為未來微納加工技術的發(fā)展提供新的方向；同時可以地廣泛應用于傳感、太陽能電池和超材料領域的表面處理和功能器件制造，對生物醫(yī)學器件制造、光通信、傳感、以及光譜學等領域得發(fā)展研究具有重要意義。 張家口激光微納加工提高微納加工技術的加工能力和效率是未來微納結構及器件研究的重點方向。

    高精度的微細結構可以通過電子束直寫或激光直寫制作，這類光刻技術，像“寫字”一樣，通過控制聚焦電子束（光束）移動書寫圖案進行曝光，具有很高的曝光精度，但這兩種方法制作效率極低，尤其在大面積制作方面捉襟見肘，目前直寫光刻技術適用于小面積的微納結構制作。近年來，三維浮雕微納結構的需求越來越大，如閃耀光柵、菲涅爾透鏡、多臺階微光學元件等。據(jù)悉，蘋果公司新上市的手機產(chǎn)品中人臉識別模塊就采用了多臺階微光學元件，以及當下如火如荼的無人駕駛技術中激光雷達光學系統(tǒng)也用到了復雜的微光學元件。這類精密的微納結構光學元件需采用灰度光刻技術進行制作。直寫技術，通過在光束移動過程中進行相應的曝光能量調(diào)節(jié)，可以實現(xiàn)良好的灰度光刻能力。

微納制造技術的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢統(tǒng)和其他綜合系統(tǒng)；納米生物學等。另一方面，微納技術的應用領域也得到了比較大拓展。到目前為止。微納技術已經(jīng)被普遍應用于****和民用產(chǎn)品。較主要的應用如納米級機械加工、電子束和離子束加微納技術一般指微米、納米級Ａ技術、掃描隧道顯微加工技術等。100nm）的材料、設計、制造、測量、控我國微納制造技術發(fā)展現(xiàn)狀制和產(chǎn)品的研究、加工、制造以及應用技由于受到基礎裝備、工藝技術、科研術。在基礎科研以及制造行業(yè)中，微納制經(jīng)費、行業(yè)基礎等多方面因素的影響。我造技術的研究從其誕生之初就一直牢據(jù)行國的微納制造技術的研究與世界先進水平業(yè)的杰出位置。在微納加工過程中，薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。

微納加工技術的特點：（1）微電子化：采用MEMS工藝，可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執(zhí)行器集成于一體，或形成微傳感陣列、微執(zhí)行器陣列甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性比較高的微電子機械系統(tǒng)。（2）MEMS技術適合批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在同一硅片上同時可制造出成百上千微型機電裝置或完整的MEMS，批量生產(chǎn)可較大降低生產(chǎn)成本。（3）多學科交叉：MEMS涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學和生物等多學科，并集約當今科學發(fā)展的許多成果。微納加工按技術分類，主要分為平面工藝、探針工藝、模型工藝。江蘇超快微納加工

高精度的微細結構可以通過電子束直寫或激光直寫制作。江蘇超快微納加工

目前微納制造領域較常用的一種微細加工技術是LIGA。這項技術由于可加工尺寸小、精度高，適合加工半導體材料，因而在半導體產(chǎn)業(yè)中得到普遍的應用，其較基礎的中心技術是光刻，即曝光和刻蝕工藝。隨著LIGA技術的發(fā)展，人們開發(fā)出了比較多種不同的曝光、刻蝕工藝，以滿足不同精度尺寸、生產(chǎn)效率等的需求。LIGA技術經(jīng)過多年的發(fā)展，工藝已經(jīng)相當成熟，但是這項技術的基本原理決定了它必然會存在的一些缺陷，比如工藝過程復雜、制備環(huán)境要求高（比如需要凈化間等）、設備投入大、生產(chǎn)成本高等。江蘇超快微納加工