電鍍預(yù)處理準(zhǔn)備完成后，開(kāi)始實(shí)施鋁電鍍過(guò)程。無(wú)論選擇哪種預(yù)處理方法，我們完成前處理后進(jìn)入電鍍的個(gè)工作順序都是閃鍍銅。讓我們來(lái)看看工業(yè)鋁型材的三種電鍍技術(shù)。閃鍍銅：1、閃鍍銅結(jié)束后，需要充分清洗和。需要1%~3%的硫酸溶液。如果以后電鍍是酸性鍍銅或鍍鎳，后不用水清洗就可以直接進(jìn)槽電鍍。2、如果是鍍液或其他堿性鍍液，尤其是物鍍液，活化后必須清洗兩次才能進(jìn)入槽內(nèi)電鍍。中心鍍層：1、閃鍍銅后，中心鍍層應(yīng)根據(jù)商品計(jì)劃或技能要求進(jìn)行電鍍。鋅合金鍍金請(qǐng)找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來(lái)電。上海鍍金加工

PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng))上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于有一些重負(fù)荷磨損的基材表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大幅度地提高它的耐磨性。當(dāng)其用于阻擋層的作用時(shí)，鎳能有效地防止銅和與其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳與金的這種組合鍍層常常用來(lái)作為抗腐蝕的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改良型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來(lái)鍍制。我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱(chēng)低應(yīng)力或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。蕪湖ABS鍍金費(fèi)用鋅合金鍍金請(qǐng)找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

三價(jià)鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑：以三價(jià)鉻鹽代替致的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過(guò)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)26小時(shí)以上，已經(jīng)歷了十年的市場(chǎng)考驗(yàn)。彩色鈍化已完成實(shí)驗(yàn)室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗(yàn)。純金電鍍：主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。白鋼電鍍：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。其它技術(shù)：貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù)；金剛石鑲嵌鍍技術(shù)；不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù)；紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù)；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；黑色Sn—Ni 電鍍；化學(xué)鍍金；純金浸鍍；化學(xué)沉銀；化學(xué)沉錫。

化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層?；瘜W(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些?；瘜W(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止，化學(xué)鍍鎳是國(guó)外發(fā)展較快的表面處理工藝之一，且應(yīng)用范圍也較廣?；瘜W(xué)鍍鎳之所以得到迅速發(fā)展，是由于其優(yōu)越的工藝特點(diǎn)所決定。常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司ABS鍍金請(qǐng)聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來(lái)電洽談。

無(wú)氰自催化化學(xué)鍍金：主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛自催化化學(xué)鍍銅：用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無(wú)毒次磷酸鹽，目前國(guó)內(nèi)外尚無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。純鈀電鍍：Ni會(huì)引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是比較好的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm， 已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無(wú)裂紋（目前的國(guó)際水平），因鈀昂貴，目前尚未進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。鋅合金鍍金請(qǐng)聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司。紹興鋁合金鍍金廠家

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化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽(yáng)極，而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)?；瘜W(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。電鍍無(wú)法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍，但化學(xué)鍍過(guò)以對(duì)任何形狀工件施鍍。高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒(méi)有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。上海鍍金加工