退鍍

化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍比較好在化學鍍鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果比較好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮?；瘜W鎳退鍍方法主要有化學退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的可以參考以前的相關論述。

應該注意，高溫熱處理對某些基體材料的機械性、尺寸精度和鍍層的耐蝕性將產(chǎn)生不利影響。為了得到所需的較終硬度值，應該考慮比較好的熱處理時間與溫度組合。 ABS鍍金請找常州金韜源，歡迎來電。鎮(zhèn)江電鍍金

NaHPO3·5H2O的濃度

化學鍍鎳浴還原劑反應產(chǎn)物中影響比較大的是次磷酸鈉的反應產(chǎn)物亞磷酸鈉。其他種類的還原劑的反應產(chǎn)物的影響較小甚至幾乎無影響，如DMAB。其測定原理是在堿性條件下，用過量的碘氧化亞磷酸，但次磷酸不參加反應；然而，用硫代硫酸鈉反滴定剩余的碘；淀粉為指示劑。試劑(1)碳酸氫鈉溶液5%。(2)醋酸98%。(3)其余試劑同前。分析方法：用移液管量取冷卻后的鍍液5ml于250mL的錐形瓶中(可視Na2HPO3含量多少決定吸取鍍液體積)，加入蒸鎦水40ml。加入碳酸氫鈉溶液50ml，使用移液管量取40ml標準碘溶液于錐形瓶中，加蓋，放置暗處1h。開啟瓶蓋，滴加醋酸至pH<4，搖勻，用硫代硫酸鈉滴定至溶液呈淡黃色，加入淀粉試劑1ml，繼續(xù)滴定至藍色消失1min即為終點。計算：CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2)(g/l)式中M1：標準碘溶液的摩爾濃度；V1：耗用標準碘溶液的毫升數(shù)；M2：標準硫代硫酸鈉溶液的摩爾深度；V2：耗用標準硫代硫酸鈉的毫升數(shù)。 阜陽鍍金價格鋼鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詳詢。

很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料化學鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學鍍鎳的經(jīng)濟效益是非常大的。

可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問題，特別適用于加工一些形狀復雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。

化學沉積層的厚度可控，其工藝簡單，操作方便，溫度低，成本比其它表面處理防護低，適用于在中、小型工廠或小批量生產(chǎn)。

丙綸纖維上化學鍍銅，可用于化工制藥紡織等工業(yè)過濾、防護等，丙綸非織造布鍍銅復合材料增加了丙綸材料的導電性，可消除靜電的危害，可用于制造抗靜電防護服包裝材料、裝飾材料等，有著很大的應用前景。

化學浸鍍銅：以塑料鍍銅，代替金屬銅材，可取得銅一樣的表面性能和效果，比鑄造、鍛壓的工藝難度小，且減少了設備投資，節(jié)約了大量銅材。塑料鍍金屬，可提高塑料的抗老化性能，消除塑料的靜電吸塵作用。

化學鍍常用溶液

化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。 黃銅鍍金請找常州金韜源，歡迎來電溝通。

有很多在后段組裝廠的朋友，對于電路板上的「硬金」及「軟金」一直搞不很清楚，有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金，而化學金就一定是軟金，其實這樣的分法只能說答對了一半。電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來作為電路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」，如較前面的圖片所示）；而軟金一般則用于COB(ChipOnBoard)上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。鋼鍍金請找常州金韜源，歡迎來電咨詢。銅陵不銹鋼鍍金廠家

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電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時發(fā)生電極反應引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。 鎮(zhèn)江電鍍金

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