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激光精密加工的功能和用途高精度切割:激光束具有很高的能量密度和指向性,能夠在短時(shí)間內(nèi)對(duì)材料進(jìn)行精細(xì)切割,適用于各種金屬、非金屬材料的切割。高質(zhì)量焊接:激光束可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的對(duì)接焊、搭接焊、點(diǎn)焊等焊接形式,特別適用于精密零件的焊接生產(chǎn)。高效熔覆:通過(guò)激光束的高能量,可在材料表面快速熔覆一層具有特定性能的合金層,從而提高材料的耐磨、耐腐蝕等性能。精美雕刻:激光束可對(duì)材料進(jìn)行精細(xì)的圖案雕刻,廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品的標(biāo)記、裝飾等領(lǐng)域。激光工藝,推動(dòng)工業(yè)制造升級(jí)。韶關(guān)激光精密加工技術(shù)
用激光劃線(xiàn)技術(shù)進(jìn)行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開(kāi),也可進(jìn)行多次割劃而直接切開(kāi)。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50μm深的溝槽時(shí),在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。冷卻激光精密加工方法精確控制,激光加工的穩(wěn)定之源。
激光加工是將激光束作用于物體表面而引起物體形狀或性能改變的加工過(guò)程,其實(shí)質(zhì)是激光將能量傳遞給被加工材料,被加工材料發(fā)生物理或化學(xué)變化,使其達(dá)到加工的目的。加工技術(shù)可以分為4個(gè)層次:一般加工、微細(xì)加工、精密加工和超精密加工。激光精密加工技術(shù)優(yōu)點(diǎn):熱變形?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小。節(jié)省材料:激光加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,比較大限度地提高材料的利用率,降低了企業(yè)材料成本??偟膩?lái)說(shuō),激光精密加工技術(shù)比傳統(tǒng)加工方法有許多優(yōu)越性,其應(yīng)用前景十分廣闊。
隨著技術(shù)的進(jìn)步,傳統(tǒng)的打孔方法在許多場(chǎng)合已不能滿(mǎn)足需求。例如在堅(jiān)硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等,用常規(guī)的機(jī)械加工方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)。而激光束的瞬時(shí)功率密度高達(dá)108W/cm2,可在短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到熔點(diǎn)或沸點(diǎn),在上述材料上實(shí)現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機(jī)械打孔相比,激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益明顯。國(guó)外在激光精密打孔已經(jīng)達(dá)到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機(jī)渦輪葉片進(jìn)行打孔,可以加工直徑從20μm到80μm的微孔,并且其直徑與深度之比可達(dá)1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等,這是普通機(jī)械加工無(wú)法做到的。激光工藝,工業(yè)制造的創(chuàng)新之源。
激光精密加工有如下比較鮮明特點(diǎn):范圍較廣:激光精密加工的對(duì)象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料;適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料,光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料,等離子加工難以加工某些高熔點(diǎn)的材料。精確細(xì)致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。不受加工數(shù)量的限制,對(duì)于小批量加工服務(wù),激光精密加工更加便宜。寧波激光精密加工哪種好
激光精密加工主要利用高效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割。韶關(guān)激光精密加工技術(shù)
在新能源電池領(lǐng)域,隨著新能源汽車(chē)的推廣,動(dòng)力電池的需求持續(xù)高增。激光焊接作為動(dòng)力電池領(lǐng)域的焊接標(biāo)配,在前段的極耳焊接,中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附樱蠖蔚碾姵剡B接片、負(fù)極封口焊接等均有廣泛應(yīng)用。而在3C領(lǐng)域,手機(jī)各類(lèi)模組、中板蓋板等,均離不開(kāi)激光精密焊接技術(shù)。激光精密加工有哪些應(yīng)用激光打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用為廣,與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比,激光在PCB上不僅加工速度快,還可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產(chǎn)品表面,也可用于手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。韶關(guān)激光精密加工技術(shù)