激光打孔機(jī)可以和自動(dòng)控制系統(tǒng)及微機(jī)配合,實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電一體化,使得激光打孔過程準(zhǔn)確無誤地重復(fù)成千上萬次。結(jié)合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點(diǎn),通過程序控制可以連續(xù)、高效地制作出小孔徑、數(shù)量大、密度高的群孔板,激光加工出的群孔板的密度比機(jī)械鉆孔和電火花打孔的群孔板高1-3個(gè)數(shù)量級(jí),例如:汽車配件,食品、制藥,汽車噴油嘴,霧化噴嘴,發(fā)動(dòng)機(jī)噴油嘴等行業(yè)使用的材料厚度為1-3mm,材料為不銹鋼,黃銅,鋁材料,合金材料孔徑可做到0.02-0.10mm的微孔,密度為l0-100孔/cm2。 與傳統(tǒng)加工方法相比,水助激光切割銅箔片,具有加工精度高、 熱影響區(qū)小、加工效率高等優(yōu)點(diǎn)。徐州微孔加工廠家
隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展,單位體積信息的提高(高密度)和單位時(shí)間處理速度的提高(高速化)對(duì)微電子封裝技術(shù)提出不斷增長(zhǎng)的新需求。例如現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關(guān)鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在,這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號(hào)面板之間的高速連接,而且有效地減小了封裝面積。 上海激光沖孔微孔加工激光微孔加工在哪些行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用較多?
激光微加工技術(shù)在設(shè)備制造業(yè)、汽車以及航空精密制造業(yè)和各種微細(xì)加工業(yè)中可用激光進(jìn)行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等,如20多微米大小的噴墨打印機(jī)的噴墨口的加工。微孔篩能夠有效進(jìn)步細(xì)小礦粉的產(chǎn)率,運(yùn)用效果好。除了用于礦粉的篩分選料,也可用于化工、食品、制藥等范疇各類細(xì)小物料的篩分。微孔篩上的微孔多而密集,大小分歧,才算是一塊品質(zhì)高的微孔篩。微孔篩微孔加工過程是十分重要的,由于微孔篩上的微孔細(xì)而密傳統(tǒng)的機(jī)械鉆頭很難在上面完成微孔加工,固然說機(jī)械鉆孔的方式在很多資料上鉆孔的效果也不錯(cuò),但關(guān)于一些精細(xì)的小孔微孔加工來說,很難到達(dá)理想的效果。傳統(tǒng)的機(jī)械鉆頭在資料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)或者幾十萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的,用這個(gè)方法普通也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。并且遇到的艱難就比擬大,加工質(zhì)量不容易保證。
傳統(tǒng)的微孔加工技術(shù)主要有機(jī)械加工、超聲波打孔、化學(xué)腐蝕加工以及電火花加工等,這些技術(shù)各有各的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),且在工業(yè)應(yīng)用中已經(jīng)相對(duì)成熟,但無法滿足更高精度的倒錐微孔加工的需求。隨著脈沖激光技術(shù)的快速發(fā)展,其高精細(xì)的加工、良好的單色性與方向性等特點(diǎn),被越來越多的應(yīng)用于高精度微結(jié)構(gòu)成型中。激光憑借其強(qiáng)度、良好的方向性和相干性,再使其通過特定的光學(xué)系統(tǒng),可將激光束聚焦為直徑幾微米的光斑,使其能量密度高達(dá)10^6~10^8W/cm2,產(chǎn)生104℃以上的高溫,材料會(huì)在10^4℃以上的溫度下迅速達(dá)到熔點(diǎn),熔化成熔融物,隨著激光的繼續(xù)作用,材料溫度會(huì)繼續(xù)升高,熔融物開始汽化,產(chǎn)生蒸汽層,形成了固、液、汽三相共存狀態(tài)。由于蒸汽壓力的作用,熔融物會(huì)被噴濺出去,形成孔的初始形貌。隨著激光作用時(shí)間的增加,孔深度和孔直徑不斷增加,到激光作用完成后,未被噴濺出去的熔融物會(huì)逐漸凝固,形成重鑄層,達(dá)到加工的目的激光微孔加工的特點(diǎn)。
激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞。是達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。它在激光加工中歸類于激光去除,也叫蒸發(fā)加工。如今的激光打孔技術(shù)經(jīng)過近30年的改進(jìn)和發(fā)展,現(xiàn)在在任何材料上打微小直徑的小孔已無困難,而且加工質(zhì)量好,打出的小孔孔壁規(guī)整,沒有什么毛刺;打孔速度又很快,大約千分之一秒的時(shí)間就可以打出一個(gè)孔。如有需要激光微孔加工設(shè)備可以聯(lián)系寧波米控機(jī)器人。微孔加工時(shí)需要保證孔的直徑和深度尺寸的精度。上海激光沖孔微孔加工
激光微孔設(shè)備打孔加工的原理。徐州微孔加工廠家
激光LIGA 技術(shù)
它采用準(zhǔn)分子激光深層刻蝕代替載射線光刻,從而避開了高精密的載射線掩膜制作、套刻對(duì)準(zhǔn)等技術(shù)難題,同時(shí)激光光源的經(jīng)濟(jì)性和使用的普遍性明顯優(yōu)于同步輻射載光源,從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本,使LIGA技術(shù)得以廣泛應(yīng)用。盡管激光LIGA 技術(shù)在加工微構(gòu)件高徑比方面比載射線差,但對(duì)于一般的微構(gòu)件加工完全可以接受。此外,激光LIGA 工藝不像載射線光刻需要化學(xué)腐蝕顯影,而是“直寫”刻蝕,不存在化學(xué)腐蝕的橫向浸潤(rùn)腐蝕影響,因而加工邊緣陡直,精度高,光刻性能優(yōu)于同步載射線光刻。 徐州微孔加工廠家
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