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江蘇微孔加工設(shè)備

來源: 發(fā)布時間:2023-01-20

激光直寫技術(shù)

準分子激光波長短、聚焦光斑直徑小、功率密度高,非常適合于微加工和半導(dǎo)體材料加工。在準分子激光微加工系統(tǒng)中,大多采用掩膜投影加工,也可以不用掩膜,直接利用聚焦光斑刻蝕工件,將準分子激光技術(shù)與數(shù)控技術(shù)相結(jié)合,綜合激光光束掃描與X-Y 工作臺的相對運動以及Z 方向的微進給,可以直接在基體材料上掃描刻寫出微細圖形,或加工出三維微細結(jié)構(gòu)。目前采用準分子激光直寫方式可加工出線寬為數(shù)微米的高深寬比微細結(jié)構(gòu)。另外,利用準分子激光采取類似快速成型(RP)制造技術(shù),采用逐層掃描的方式進行三維微加工的研究也已取得較好結(jié)果。 什么是激光微孔加工?江蘇微孔加工設(shè)備

江蘇微孔加工設(shè)備,微孔加工

激光微孔加工技術(shù)其實就是利用激光進行孔洞加工的技術(shù),可以進行直徑小于50μm的微孔的加工,是一項較為成熟的微孔加工技術(shù)。就目前來看,激光微孔加工技術(shù)已經(jīng)成為了西方發(fā)達國家電子加工生產(chǎn)的主導(dǎo)技術(shù),在國外PCB行業(yè)得到了較廣的應(yīng)用。就目前來看,激光微孔加工技術(shù)基本能夠用于各種材料的加工,微孔的大小與激光的能量密度、類型、波長和加工板厚度有著直接的關(guān)系。因為,不同的板材對激光波長有不同的吸收系數(shù),所以還要利用特定波長的激光進行特定板材的加工。舟山微孔加工打孔微孔激光打孔加工工藝介紹。

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激光微孔加工特點打孔速度快無毛刺:微孔設(shè)備打孔寬度一般為0.10~0.20mm;打孔面光滑無毛刺,激光打孔一般不需要二次加工,激光微孔設(shè)備打孔速度可達10m/min,定位速度可達70m/min,比普通打孔的速度快很多。微孔激光設(shè)備打孔無耗材:激光打孔對工件的受熱影響很小,基本沒有工件熱變形,避免材料沖剪時形成的塌邊。而且激光頭不會與材料表面相接觸,不會出現(xiàn)劃傷損傷工件,保證不劃傷工件,使用激光微孔設(shè)備打孔幾乎能做到零耗材。

精密小孔激光打孔機采用高性能激光器,激光聚焦CCD同光路電視監(jiān)視,電子十子叉絲對準,放大倍數(shù)400倍,精密四軸運動工作臺和工業(yè)控制計算機系統(tǒng)組成。精密小孔激光打孔機更短的波長,超小的激光焦點可對0.001mm微孔加工。精密激光打孔燒蝕區(qū)少,孔內(nèi)壁光滑,裝夾方便,打孔速度快,長期工作穩(wěn)定可靠。精密小孔激光打孔機原理是在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑,在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔。廣泛應(yīng)用于不銹鋼、鋁合金、銅制品、金鋼石等金屬材質(zhì);應(yīng)用行業(yè)有消聲器小孔、針頭小孔、寶石軸承等工件打孔、汽車噴油嘴微孔、細管激光穿孔打孔、橡膠膜微孔爆氣管打孔、汽配群孔打孔、霧化片加濕汽配件微孔、橡膠膜片爆氣盤微孔;還能對天然金鋼石、聚晶金鋼石,紅寶石、紫銅、不銹鋼、碳鋼、合金鋼等超硬、耐高溫材料進行不同形狀、不同直徑、深度和錐度的打孔。精密小孔激光打孔的操作注意事項。

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激光微孔加工設(shè)備特點微孔打孔設(shè)備不受材料影響:激光打孔機能不受材料的硬度影響,各種材料的微孔打孔都能輕松實現(xiàn)。比如鋼板微孔網(wǎng)、不銹鋼微孔網(wǎng)、鋁合金板微孔網(wǎng)、硬質(zhì)合金等進行微孔打孔,不管什么樣的硬度,都可以進行無變形激光打孔。激光打孔不受外形影響:微孔激光打孔設(shè)備不受材料外形的影響,因為激光打孔加工的柔性好,所有可以通過激光打孔機進行任意圖形加工,還可以打孔其他異型材。激光微孔設(shè)備打孔不需要輔助材料,不需要人工操作,從而節(jié)省了各項費用降低生產(chǎn)成本。而且激光打孔機采用電腦編程設(shè)計軟件,可以把不同外形的產(chǎn)品進行整張板材料套裁,提高了材料的利用率,縮短了新產(chǎn)品制造周期,提高了生產(chǎn)效率??椎拇笮Q定了加工的難度。麗水噴絲板微孔加工技術(shù)

激光微孔加工設(shè)備如何進行使用?江蘇微孔加工設(shè)備

激光微孔設(shè)備打孔是用聚焦鏡將激光束聚焦在金屬材料表面使其熔化,同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料,并使激光束與材料沿一定軌跡做相對運動,從而形成一定形狀的切縫。激光打孔技術(shù)近年來發(fā)展迅速,由于激光打孔其具有打孔尺寸精度高、打孔無毛刺、打孔不變形、打孔速度快且不受加工形狀限制等特點,目前已越來越多地應(yīng)用于機械加工領(lǐng)域。激光微孔設(shè)備具有以下優(yōu)點:激光微孔設(shè)備精度高:定位精度可達到0.01mm,重復(fù)定位精度0.02mm;切縫窄,激光束聚焦成很小的光點,使焦點處達到很高的功率密度,材料很快加熱至氣化程度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束與材料相對線性移動,使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。江蘇微孔加工設(shè)備

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