激光熔化切割在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下,所以該過程被稱作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫,而氣體本身不參與切割?!す馊刍懈羁梢缘玫奖葰饣懈罡叩那懈钏俣?。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收。——比較大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。激光精密加工相對于電火花加工、等離子弧加工,其熱影響區(qū)和變形很小,因而能加工十分微小的零部件。鄞州區(qū)激光精密加工哪種好
隨著技術(shù)的進步,傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等,用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2,可在短時間內(nèi)將材料加熱到熔點或沸點,在上述材料上實現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比,激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟效益明顯。國外在激光精密打孔已經(jīng)達到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔,可以加工直徑從20μm到80μm的微孔,并且其直徑與深度之比可達1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等,這是普通機械加工無法做到的。 鎮(zhèn)海區(qū)激光精密加工公司激光精密加工主要利用高效激光對材料進行雕刻和切割。
激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板(SMT stencil)。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學刻蝕法,其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點,而且能夠?qū)Τ善纺0暹M行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高,售價亦很高。
切割縫細小:激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。切割面光滑:激光切割的切割面無毛刺。熱變形?。杭す饧庸さ募す飧羁p細、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小。節(jié)省材料:激光加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁,比較大限度地提高材料的利用率,有效降低了企業(yè)材料成本。非常適合新產(chǎn)品的開發(fā):一旦產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進行激光加工,你可以在較短的時間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實物??偟膩碚f,激光精密加工技術(shù)比傳統(tǒng)加工方法有許多優(yōu)越性,其應(yīng)用前景十分廣闊。激光加工技術(shù)是涉及到光、機、電、材料及檢測等多門學科的一門綜合技術(shù)。
用激光劃線技術(shù)進行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開,也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50μm深的溝槽時,在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。激光精密加工技術(shù)的原理。衢州口碑好激光精密加工售價
激光加工技術(shù)都有什么應(yīng)用領(lǐng)域?鄞州區(qū)激光精密加工哪種好
激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收?!容^大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。——激光熔化切割對于鐵制材料和鈦金屬可以得到無氧化切口?!a(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度,對于鋼材料來說,在104W/cm2~105W/cm2之間。鄞州區(qū)激光精密加工哪種好
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