激光微立體光刻(mSL)技術

它是立體光刻(SLA)工藝這一先進的快速成型技術應用到微制造領域中衍生出來的一種加工技術，因其加工的高精度與微型化，故稱為微立體光刻(Microstere-olithography 或mSL)。同其他微加工技術相比，微立體光刻技術一大特點是不受微型器件或系統(tǒng)結構形狀的限制，可以加工包含自由曲面在內的任意三維結構，并且可以將不同的微部件一次成型，省去微裝配環(huán)節(jié)。該技術還有加工時間短、成本低、加工過程自動化等優(yōu)點，為微機械批量化生產創(chuàng)造了有利條件。 微孔激光加工的工作原理。廣東激光微孔加工推薦

現(xiàn)有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現(xiàn)今的工業(yè)生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀60年代后，科學家在實驗室就用激光在鋼質刀片上打出微小孔，經過近30年的改進和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。 杭州微孔加工設備激光微孔加工的工藝。

目前，微孔加工產品已普遍應用于精密過濾設備，根據(jù)小孔的尺寸范圍，到目前為止大約有50種，每種加工方法都有其獨特的優(yōu)缺點，主要取決于工件孔徑的大小，孔的排列，密度等。洞和洞。精度要求以及工件的后續(xù)使用，這涉及考慮哪些過程可以批量處理。

傳統(tǒng)的或可想象的微孔加工工藝包括：沖壓，主要用于孔徑為1.0mm或更大，材料厚度為0.5mm或更小的產品，主要用于具有少量孔的工件，因為密集工件沖壓模具是不可能的。數(shù)控沖孔，數(shù)控沖孔是近年來流行的一種工藝，數(shù)控沖孔具有高效率 的優(yōu)點是成本低，數(shù)控沖孔是需要更換相應沖頭才能操作，無需模具。數(shù)控沖孔主要用于大口徑和低密度工件。對于孔徑小于0.5mm的工件進行NC沖孔沒有任何優(yōu)勢。

從原理上來看，激光微孔加工主要是利用光熱燒蝕和光化學燒蝕進行微孔加工。所謂的光熱燒蝕，其實就是使材料在極短時間內完成高能量激光的吸收，從而使材料被加熱至熔化和蒸發(fā)的狀態(tài)，繼而達到微孔加工的目的。采用該種原理，能夠使印刷線路板在高能量下形成孔洞，但是孔壁會留下燒黑的炭化殘渣，所以還要在板材孔化前完成清理。采用光化學燒蝕原理，就是利用波長不超過 400nm 的激光進行有機材料長分子鏈的破壞，從而使分子形成微小顆粒。而在分子能量比原分子大的情況，就會從材料中逸出。在較強的外力吸附下，材料就會被快速除去，進而形成微孔。采用該種原理 ，材料表面不會出現(xiàn)炭化現(xiàn)象，所以只需簡單進行孔壁清理。 激光微孔加工的原理。

隨著精密加工技術的高速發(fā)展，無論民用、工業(yè)、醫(yī)療抑或是航天領域，其發(fā)展趨勢均向微型化、高精度和高質量方向發(fā)展。傳統(tǒng)的機加工、電火花加工和電子束加工等方法已不能滿足高精度微孔加工中所提出的技術要求，如微孔孔徑的尺寸及精度、微孔的錐度可控性、大深徑比圓柱孔的加工和高硬度高熔點高脆性材料的應用等。激光加工具有高精度、高效率、成本低、材料選擇性低等優(yōu)點，現(xiàn)已成為高精度微孔加工的主流技術之一。

一般掃描振鏡打出的孔都是正錐度，難以實現(xiàn)不同錐度孔和異型孔的加工。普通長脈沖激光加工熱影響區(qū)大，且有重鑄層，無法滿足高精度微孔加工的要求。 寧波激光微孔加工廠家推薦。廣東激光微孔加工推薦

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隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）對微電子封裝技術提出不斷增長的新需求。例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積。 廣東激光微孔加工推薦

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