微孔加工方法：激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中已經(jīng)較廣地應用了激光加工技術。例如，精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光區(qū)域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。但是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會產(chǎn)生一些燒黑的現(xiàn)象，容易改變材料材質，以及殘渣不易清理或無法清理的現(xiàn)象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，但是針對批量的訂單，激光加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。 激光微孔加工如何確保孔的準確度？嘉興微孔加工工藝

傳統(tǒng)的微孔加工技術主要有機械加工、超聲波打 孔、化學腐蝕加工以及電火花加工等，這些技術各有 各的優(yōu)點和缺點，且在工業(yè)應用中已經(jīng)相對成熟，但 無法滿足更高精度的倒錐微孔加工的需求。隨著脈沖激光技術的快速發(fā)展，其高精細的加工、良好的 單色性與方向性等特點，被越來越多的應用于高精度 微結構成型中。 嘉興微孔加工方法寧波激光微孔加工廠家求推薦。

激光微孔加工設備特點

微孔打孔設備不受材料影響：激光打孔機能不受材料的硬度影響，各種材料的微孔打孔都能輕松實現(xiàn)。比如鋼板微孔網(wǎng)、不銹鋼微孔網(wǎng)、鋁合金板微孔網(wǎng)、硬質合金等進行微孔打孔，不管什么樣的硬度，都可以進行無變形激光打孔。

激光打孔不受外形影響：微孔激光打孔設備不受材料外形的影響，因為激光打孔加工的柔性好，所有可以通過激光打孔機進行任意圖形加工，還可以打孔其他異型材。

激光微孔設備打孔不需要輔助材料，不需要人工操作，從而節(jié)省了各項費用降低生產(chǎn)成本。而且激光打孔機采用電腦編程設計軟件，可以把不同外形的產(chǎn)品進行整張板材料套裁，提高了材料的利用率，縮短了新產(chǎn)品制造周期，提高了生產(chǎn)效率。

激光微孔加工技術其實就是利用激光進行孔洞加工的技術，可以進行直徑小于50μm 的微孔的加工，是一項較為成熟的微孔加工技術。就目前來看，激光微孔加工技術已經(jīng)成為了西方發(fā)達國家電子加工生產(chǎn)的主導技術，在國外 PCB 行業(yè)得到了較廣的應用。就目前來看，激光微孔加工技術基本能夠用于各種材料的加工，微孔的大小與激光的能量密度、類型、波長和加工板厚度有著直接的關系。因為，不同的板材對激光波長有不同的吸收系數(shù)，所以還要利用特定波長的激光進行特定板材的加工。 細小的微孔是如何進行加工的呢？

現(xiàn)有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現(xiàn)今的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀60年代后，科學家在實驗室就用激光在鋼質刀片上打出微小孔，經(jīng)過近30年的改進和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。 寧波哪里有激光微孔加工服務？上海高精密微孔加工工藝

激光微孔加工設備維護。嘉興微孔加工工藝

激光LIGA 技術

它采用準分子激光深層刻蝕代替載射線光刻，從而避開了高精密的載射線掩膜制作、套刻對準等技術難題，同時激光光源的經(jīng)濟性和使用的普遍性明顯優(yōu)于同步輻射載光源，從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本，使LIGA技術得以廣泛應用。盡管激光LIGA 技術在加工微構件高徑比方面比載射線差，但對于一般的微構件加工完全可以接受。此外，激光LIGA 工藝不像載射線光刻需要化學腐蝕顯影，而是“直寫”刻蝕，不存在化學腐蝕的橫向浸潤腐蝕影響，因而加工邊緣陡直，精度高，光刻性能優(yōu)于同步載射線光刻。 嘉興微孔加工工藝

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