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北侖區(qū)正規(guī)激光精密加工公司

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-21

常用加工設(shè)備一般用于精密加工的激光器有:CO2激光器,YAG激光器,銅蒸汽激光器,準(zhǔn)分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術(shù)中應(yīng)用較廣;而銅蒸汽激光器和準(zhǔn)分子激光器在激光微細(xì)加工技術(shù)中應(yīng)用較多;中、小功率YAG激光器一般用于精密加工。應(yīng)用(1)激光精密打孔隨著技術(shù)的進(jìn)步,傳統(tǒng)的打孔方法在許多場(chǎng)合已不能滿足需求。例如在堅(jiān)硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等,用常規(guī)的機(jī)械加工方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)。激光精密加工技術(shù)的原理。北侖區(qū)正規(guī)激光精密加工公司

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激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開(kāi),也可進(jìn)行多次割劃而直接切開(kāi)。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50μm深的溝槽時(shí),在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。北侖區(qū)口碑好激光精密加工價(jià)格激光加工的原理是什么?

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激光精密切割

與傳統(tǒng)切割法相比,激光精密切割有很多優(yōu)點(diǎn)。例如,它能開(kāi)出狹窄的切口、幾乎沒(méi)有切割殘?jiān)?、熱影響區(qū)小、切割噪聲小,并可以節(jié)省材料 15%~30%。由于激光對(duì)被切割材料幾乎不產(chǎn)生機(jī)械沖力和壓力,故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等既硬又脆的材料,加上激光光斑小、切縫窄,所以特別適宜于對(duì)細(xì)小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進(jìn)行精密切割,其尺寸精度已經(jīng)達(dá)到很高的水平。

激光精密切割的一個(gè)典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板(SMT stencil)。

有效、穩(wěn)定、可靠、廉價(jià)的激光器是精密加工推廣應(yīng)用的前提,激光精密加工的發(fā)展趨勢(shì)之一就是加工系統(tǒng)小型化。近年來(lái),二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速,它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點(diǎn),很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢(shì)。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化;開(kāi)發(fā)用戶界面友好、適合激光精密加工的專門(mén)用的控制軟件,并且輔之以相應(yīng)的工藝數(shù)據(jù)庫(kù);將控制、工藝和激光器相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電、材料加工一體化,是激光精密加工發(fā)展的必然趨勢(shì) 激光加工是一種先進(jìn)的加工技術(shù)。

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激光精密加工在電子工業(yè)中的應(yīng)用


激光精密加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,符合電子行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子工業(yè)中得到較廣的應(yīng)用。


如激光劃片,激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s),成品率達(dá) 99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中,在一塊基片上要制備上千個(gè)電路,在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。 激光精密加工的特點(diǎn):切割面光滑。寧??诒眉す饩芗庸ざ嗌馘X(qián)

激光精密加工是一種比較先進(jìn)的加工技術(shù)。北侖區(qū)正規(guī)激光精密加工公司

激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收?!容^大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率?!す馊刍懈顚?duì)于鐵制材料和鈦金屬可以得到無(wú)氧化切口。——產(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度,對(duì)于鋼材料來(lái)說(shuō),在104W/cm2~105W/cm2之間。北侖區(qū)正規(guī)激光精密加工公司

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