錫槽中焊料的銅含量應(yīng)該控制在?？刂撇ǚ搴噶喜壑械你~含量對(duì)保證焊接工藝中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上銅的溶解的影響，SACX0307材料中的銅含量有增加的趨勢(shì)，這在使用OSP裸銅板時(shí)表現(xiàn)的尤為明顯。研究表明典型的溶解率為每1000塊板子增加Cu，每種工藝都有其獨(dú)特性，這里**表示溶解率（基于實(shí)際數(shù)據(jù)）。對(duì)于SACX0307合金，推薦將其銅含量控制在到比較高。如果銅含量高于，會(huì)使液態(tài)溫度增加。這就意味著焊料槽溫度必須作相應(yīng)提高以保證焊接良率。焊料槽中的銅的含量可以用添加SACX0300的方法來(lái)控制。有時(shí)我們可以通過(guò)只添加SACX0300的方法來(lái)達(dá)到銅含量的平衡。然而每種工藝都有其獨(dú)特性，我們推薦定期檢測(cè)焊料槽，這樣可以更好的控制銅含量。這個(gè)分析服務(wù)由確信電子組裝材料提供，欲恰詳情，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N售機(jī)構(gòu)。 對(duì)于SMT手工焊接貼片貼片膠所運(yùn)用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。上海Alpha錫絲值得推薦

再有來(lái)講，你采用Alpha無(wú)鉛錫膏的情況下，取過(guò)你用到的那一部分必須學(xué)及時(shí)性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因?yàn)閼卸杈屯羯w外蓋。要了解Alpha無(wú)鉛錫膏一段時(shí)間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。 也有就是打開(kāi)著外蓋的情況下，空氣中中的細(xì)微浮塵會(huì)非常多的累計(jì)Alpha無(wú)鉛錫膏中得，而帶來(lái)以后的很大一部分無(wú)鉛錫膏都要作用不太。上述的幾點(diǎn)大部分是平時(shí)采用中需要使用員特別注意的現(xiàn)象，也另外是很大一部分人易給忽略的現(xiàn)象。 總體來(lái)說(shuō)，如若想讓Alpha無(wú)鉛錫膏始終處于工作中作用比較的狀態(tài)上，是缺不得平時(shí)在整體細(xì)節(jié)舉動(dòng)的維護(hù)的。上海Alpha錫絲值得推薦當(dāng)焊接體離開(kāi)錫液表面，可以憑借助焊劑的濕潤(rùn)作用，使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。

特點(diǎn)錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業(yè)務(wù)訂單需求計(jì)算錫膏用量。 ??如果想要用來(lái)當(dāng)所有產(chǎn)品的錫膏用量，就有點(diǎn)太精確了，不能當(dāng)共性。我們也有進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，是按如下方法：統(tǒng)計(jì)了半年的點(diǎn)數(shù)，錫膏工藝的點(diǎn)數(shù)，再將半年錫膏用量統(tǒng)計(jì)，直接相除。 ??優(yōu)點(diǎn)：將過(guò)程損耗錫膏量也納入了單點(diǎn)錫膏的范圍，算成本較合理。(過(guò)程清洗、報(bào)廢會(huì)損耗較多錫膏) ??缺點(diǎn)：針對(duì)一些較真的客戶不講，因?yàn)橄鄬?duì)不同類型的產(chǎn)品，有的吃虧有的占便宜。

?而這種異常正是可以給我們帶來(lái)警覺(jué)的，所以有很多的敏感產(chǎn)品都會(huì)采用這種阿爾法錫絲進(jìn)行加工制造，再用于電路中，尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點(diǎn)表現(xiàn)了，而這種焊錫的利用性也可以從上述說(shuō)法發(fā)現(xiàn)它常用于電子與電路中。 隨著科技的發(fā)展，電子加工方面對(duì)于焊錫工藝的要求越來(lái)愈高，傳統(tǒng)焊錫焊錫機(jī)焊錫工藝已經(jīng)滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時(shí)激光焊機(jī)恰能夠彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊錫機(jī)這一點(diǎn)的不足。而激光焊接，光斑可達(dá)微米級(jí)別，焊接精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊錫機(jī)的焊接精度。

    值得注意的是，只降低合金的熔點(diǎn)并不足以得出能夠有效應(yīng)對(duì)這類技術(shù)挑戰(zhàn)的可靠方案。例如，共晶的42Sn58Bi合金從邏輯上講是一個(gè)可行的選擇，因?yàn)槠淙埸c(diǎn)為138℃。但這類合金的延展性較差、熱疲勞壽命與當(dāng)前使用的SAC305合金相去甚遠(yuǎn)。富含鉍的相位會(huì)導(dǎo)致材料脆性高，容易造成共晶42Sn58Bi合金在高應(yīng)變率條件下出現(xiàn)脆性開(kāi)裂。為了滿足這類需求，材料供應(yīng)商和iNEMI這類的行業(yè)***已經(jīng)投入了大量精力研發(fā)和測(cè)試新型低溫合金。在焊料中加入銀是改變共晶SnBi合金的微觀結(jié)構(gòu)和屬性的**常見(jiàn)方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司對(duì)焊料合金開(kāi)展了大量的研究，除此之外，還致力于開(kāi)發(fā)一系列綜合性的低溫焊料，以提高熱可靠性和機(jī)械可靠性。經(jīng)證實(shí)，與常見(jiàn)的42Sn58Bi合金和合金相比，SBX02焊料（含微量添加劑的無(wú)銀共晶SnBi合金）具有更高的抗機(jī)械沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。**近，HRL1（一種含有質(zhì)量分?jǐn)?shù)大約2wt.%的非共晶SnBi焊料）被證實(shí)具有更強(qiáng)的抗跌落沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。這種新型LTS合金中鉍的含量經(jīng)過(guò)了優(yōu)化，且合金添加劑的比例也經(jīng)過(guò)了恰當(dāng)調(diào)整。 焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多，會(huì)造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。上海Alpha錫絲值得推薦

焊料的潤(rùn)濕性能是非常良好。上海Alpha錫絲值得推薦

該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良的結(jié)合。同時(shí)還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能ILASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。*雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：比較的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(1)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。上海Alpha錫絲值得推薦

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