EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態(tài)和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明低熔點。高熔點是電子器件**不利的影響因素之一。廣東全新OM338助焊膏單價
錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式,將錫膏的用量加入到BOM中,物控按照業(yè)務訂單需求計算錫膏用量。 如果想要用來當所有產品的錫膏用量,就有點太精確了,不能當共性。我們也有進行統(tǒng)計,是按如下方法:統(tǒng)計了半年的點數,錫膏工藝的點數,再將半年錫膏用量統(tǒng)計,直接相除。 優(yōu)點:將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍,算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) 缺點:針對一些較真的客戶不好講,因為相對不同類型的產品,有的吃虧有的占便宜。高質量OM338助焊膏質量放心可靠烙鐵頭與焊盤的接觸面積。
ALPHA無鉛免清洗錫膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產量高。
助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數焊料合金表面張力的大小會影響其本身的潤濕性能,表面張力太大,會降低焊料的潤濕性能。
ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系 Alpha 的技術支援人員。 應用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度(±10%) 模板印刷 ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現***的滾動屬性和可印刷性。 穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷 專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。 焊劑的活性小時,焊劑的去氧化能力弱,從而也容易產生錫珠。新品OM338助焊膏價錢
Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數,如果未到達足夠的溫度或時間,錫膏就不會回流。廣東全新OM338助焊膏單價
?互聯網和電子子產品是目前主要發(fā)展的兩個行業(yè)。而說到互聯網和電子產品,其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較好表現了,就拿智能手機來說吧,現在的智能手機使用到很多領域中,而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式,我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機,其實主要的還是其**,內部的電路面板與芯片,而面板中就需要使用到焊接的技術了,這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料,它主要的產品包括了焊錫絲和焊錫條。廣東全新OM338助焊膏單價
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