常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點,但是焊接后有殘留物,必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保,還會增加焊接成本。所以,很多公司采用免洗型的助焊劑,比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑,合成樹脂等等。之所以免洗,是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里,形成了穩(wěn)定的溶液,從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強,但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂,屬于不含有鹵素離子的活性劑。使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。9230B助焊劑****
隨著電子元件的尺寸越來越小,在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰(zhàn)性。ALPHAExactalloy卷帶式預成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設(shè)計的,它增強了焊點強度和可靠性,并能實現(xiàn)100%的填孔。ALPHAExactalloy預成型焊片可應用各種焊接合金,包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標準的合金,如SnBiAg和Innolot合金等,以獲得額外的焊接強度。提高焊點可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量,而不需要改變線路板設(shè)計或使用階梯網(wǎng)板使用卷帶包裝,***縮短上市時間整個系列的卷帶包裝焊片都是用標準的貼片設(shè)備放置的,並采用工業(yè)標準的片式電容器尺寸預成型,便于使用。長寧區(qū)9230B助焊劑代理品牌焊劑的活性小時,焊劑的去氧化能力弱,從而也容易產(chǎn)生錫珠。
ALPHA 9230B
是一種無鹵素、低固態(tài)、免清洗助焊劑,并針對通孔、混合技術(shù)和表面貼裝波峰焊接應用而特別配
方。這種產(chǎn)品在惰性氣體環(huán)境中的性能尤其好。此助焊劑能實現(xiàn)無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣
測試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能,即使是當助焊劑未達到焊接溫或
使用了過量助焊劑的情況下都能滿足相關(guān)要求。焊接殘留無腐蝕,也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。 ALPHA 9230B
特別適合助焊劑應用和工藝無法精確控制的修理/返工操作時應用。
Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術(shù)里的其中一種物料,同時它和電氣元件也無法缺少的關(guān)系。你再給臺式機電腦加1塊電腦內(nèi)存時,是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產(chǎn)品來把電腦內(nèi)存接入到產(chǎn)品上,這灰白色的產(chǎn)品實際正是有鉛錫膏??赡軙谏钌现心軌蛳氲降挠秀U錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的,雖然會因為在使用工作流程的不同的對物料的成分也是有的不同的限制。但實際上Alpha有鉛錫膏很好,或者是傳統(tǒng)式的有鉛錫膏很好,其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的,都時要相關(guān)工作人員的精細化的在使用后合理的保管住。模板制作及開口,我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板,所以模板的開口就是焊盤的大小。
ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系 Alpha 的技術(shù)支援人員。 應用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度(±10%) 模板印刷 ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。 穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷 專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,從而實現(xiàn)滿意的可針測性。對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。虹口區(qū)新型9230B助焊劑
此助焊劑能實現(xiàn)無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣 測試的殘留物。9230B助焊劑****
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。。。。9230B助焊劑****
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