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閔行區(qū)OM338PT錫膏質(zhì)量保證

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-05

?而這種異常正是可以給我們帶來(lái)警覺(jué)的,所以有很多的敏感產(chǎn)品都會(huì)采用這種阿爾法錫絲進(jìn)行加工制造,再用于電路中,尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點(diǎn)表現(xiàn)了,而這種焊錫的利用性也可以從上述說(shuō)法發(fā)現(xiàn)它常用于電子與電路中。 隨著科技的發(fā)展,電子加工方面對(duì)于焊錫工藝的要求越來(lái)愈高,傳統(tǒng)焊錫焊錫機(jī)焊錫工藝已經(jīng)滿(mǎn)足不了一些微小器件的精密焊接,此時(shí)激光焊機(jī)恰好能夠彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊錫機(jī)這一點(diǎn)的不足。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù),通常在0.12mm-20mm之間。閔行區(qū)OM338PT錫膏質(zhì)量保證

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 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動(dòng)焊

 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動(dòng)焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類(lèi)似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲

 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專(zhuān)門(mén)用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地,以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗(yàn)方法。

 ●適用于所有手工和機(jī)器自動(dòng)焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒(méi)有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好,焊點(diǎn)強(qiáng)度高。

 ●有松香/樹(shù)脂和無(wú)鉛選擇。 福建發(fā)展OM338PT錫膏焊膏能在室溫下 25oC (77oF)存 放 2 個(gè)星期。

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    錫膏使用管理規(guī)定1.使用規(guī)定:錫膏從冰箱拿出,OM338PT錫膏,貼上“控制使用標(biāo)簽”,并填上“解凍開(kāi)始時(shí)間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開(kāi)蓋使用,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,攪拌方式有兩種:機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘。人工攪拌錫膏時(shí),要求按同一方向攪拌,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,攪拌時(shí)間在2~3分鐘。從瓶?jī)?nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開(kāi)蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。在使用的助焊劑的過(guò)程中,可以使用酒精進(jìn)行稀釋?zhuān)@這樣在焊接的過(guò)程中會(huì)帶來(lái)很大的方便。1、助焊劑的稀釋劑通常使用的是酒精,使用小錫爐的過(guò)程中,如果助焊劑使用的過(guò)多,會(huì)造成飛濺的現(xiàn)象。2、有一些公司在生產(chǎn)的過(guò)程中沒(méi)有波峰焊。

越來(lái)越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個(gè)使用者都需要考慮的問(wèn)題,***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個(gè)錫膏的量是用來(lái)做什么統(tǒng)計(jì)的,如果是用來(lái)估算某種類(lèi)型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱(chēng)量10片光板的重量,印刷后再稱(chēng)10片重量,計(jì)算出每片板子的重量; ??二、請(qǐng)鋼板廠商提供每塊鋼板的開(kāi)孔面積; ??三、由開(kāi)孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類(lèi)型的錫膏就可以統(tǒng)計(jì)出每塊板子錫膏的用量= 開(kāi)孔面積*鋼板厚度*烙鐵頭的長(zhǎng)度、直徑、體積密度。

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免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點(diǎn)率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤(pán))RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹(shù)脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢(shì): ┉高活性,***的焊接能力,低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物,減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長(zhǎng)期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù) 外觀:淡黃色液體 固體含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正負(fù)0.003 推薦稀釋劑:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包裝方式:5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細(xì)模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無(wú)鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過(guò) 24 小時(shí)。以下為規(guī)格說(shuō)明的范例在焊接后殘留中,阻燃劑中的溴或氯濃度低于 900 ppm 或總計(jì)濃度低于 1500 ppm。崇明區(qū)挑選OM338PT錫膏

如果在貼裝時(shí)壓力太高,焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。閔行區(qū)OM338PT錫膏質(zhì)量保證

2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn),預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。閔行區(qū)OM338PT錫膏質(zhì)量保證

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