SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；4．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏產(chǎn)品特色1、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上。2、本產(chǎn)品為無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保免洗型錫膏，回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能，具有極高之表面絕緣阻抗。3、在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，粘度穩(wěn)定、也不會(huì)產(chǎn)生微小錫球，有效的避免短路之發(fā)生。4、印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5、觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。6、回流焊時(shí)具有較好的潤(rùn)濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。質(zhì)量好的錫膏通常具有較長(zhǎng)的使用壽命，這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風(fēng)險(xiǎn)。廣東Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為100度-110度；時(shí)間約為30-90秒，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒，時(shí)間不宜長(zhǎng)，否則影響焊接效果。有鉛錫膏怎么保存使用錫膏時(shí)，務(wù)必按照產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作，以確保焊接效果。

錫膏使用，開(kāi)封使用，并填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》。：滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)），應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢處理.，應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境下存放,開(kāi)封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時(shí)，必須在12小時(shí)內(nèi)使用完，未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理，超過(guò)12小時(shí)需報(bào)廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動(dòng)直徑目測(cè)為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過(guò)程中如低于此標(biāo)準(zhǔn)，需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).，正常儲(chǔ)存在錫膏瓶?jī)?nèi)，必須在7天內(nèi)用完，超過(guò)7天的錫膏必須進(jìn)行報(bào)廢處理。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機(jī)器攪拌3min，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開(kāi)封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域?！芭R時(shí)存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運(yùn)至“化學(xué)品回收區(qū)域”。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對(duì)應(yīng)的錫膏原罐內(nèi)，在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫(xiě)回收時(shí)間，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的，從開(kāi)封時(shí)間開(kāi)始12小時(shí)內(nèi)可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的。

理解錫膏回流過(guò)程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力?？紤]錫膏的環(huán)保性能，選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，為可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

錫膏SMT回流焊低殘留物：對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。在選擇錫膏時(shí)，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品。上海有鉛Sn63Pb37錫膏廠家

錫膏具有良好的粘附性，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩(wěn)定的連接。廣東Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查。廣東Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家