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錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙:形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候,在采用無(wú)引線陶瓷芯片的情況下,絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間,與此同時(shí),在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙,孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能,并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度,延展性和疲勞壽命,這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞,孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾?這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。好的錫膏在焊接過(guò)程中會(huì)有較低的熔點(diǎn),這樣可以更好地保護(hù)焊接部件。廣州有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家
錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,并填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》,錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%~70%的條件下回溫4小時(shí)以上。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)檢查回溫時(shí)間,并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》,攪拌完成后填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》。深圳有鉛Sn45Pb55錫膏供應(yīng)商考慮錫膏的環(huán)保性能,選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,為可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別:高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成,低溫錫膏成分是錫、鉍。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別:高溫錫膏是由錫銀銅組成的,低溫是錫鉍,低溫的熔點(diǎn)是138,高溫的熔點(diǎn)210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別:低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低,鉍的成分也比較脆,一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,不易脫焊裂開(kāi)所應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別:低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。系作者獲得授權(quán),非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
錫育性能基準(zhǔn)測(cè)試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測(cè)試那些可以影響視覺(jué)與電氣一次通過(guò)合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化,這個(gè)測(cè)試建議是在測(cè)試模型上離線完成?;鶞?zhǔn)測(cè)試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過(guò)程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,以及選擇一個(gè)已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。在一組基準(zhǔn)測(cè)試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄,以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時(shí),也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)的工廠情況,如溫度、濕度、操作員、板的批號(hào)、錫育,甚至元件。得出一個(gè)測(cè)試合格率的詳細(xì)報(bào)告。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,提高焊接接觸性能。
錫育的分類(lèi)方式多種多樣,以下是一些常見(jiàn)的分類(lèi)方法:1.按合金分類(lèi):有鉛錫育:含有金屬鉛成分,例如常見(jiàn)的型號(hào)Sn63/Pb37,這種錫育焊接效果好,成本較低,但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害,通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫育:成分環(huán)保,對(duì)環(huán)境和人體的危害較小,例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7,這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類(lèi):點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類(lèi):罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類(lèi):有鹵錫育無(wú)鹵錫育在使用錫膏前,請(qǐng)確保工作環(huán)境清潔無(wú)塵,避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。江蘇有鉛Sn50Pb50錫膏
錫膏具有較好的流動(dòng)性,能夠填充焊接點(diǎn)的微小空隙,提高焊接質(zhì)量。廣州有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家
常見(jiàn)錫膏的熔點(diǎn)有138°(低溫),217°(高溫),低溫是錫鉍組成,高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,可靠性比較高,不易脫焊裂開(kāi)。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏,錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言,合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低,且根據(jù)合金的種類(lèi)和含量的不同,其熔點(diǎn)也是不同的。錫膏,會(huì)根據(jù)不同的要求,攙和不同的添加物,制成不同品種的錫膏,于是其熔點(diǎn)也就有了差異了不同的需求,就需要不同的溫度。比較怕高溫的,就選用低熔點(diǎn)的,低熔點(diǎn)的可靠性低,比如說(shuō)固晶低熔點(diǎn)的芯片受損小,對(duì)支架要求低,但可能在球焊的時(shí)候,錫就化了。所以要根據(jù)情況選用。廣州有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家