錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。好的錫膏通常具有較低的焊接煙霧和異味，這有助于提供一個(gè)更加舒適和健康的工作環(huán)境。上海Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏源頭廠家

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月。2.使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時(shí)間為5分鐘。3.使用方法（開(kāi)封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次（多加次，少加點(diǎn)）的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封使用后在不能超過(guò)24小時(shí)，否則回溫。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境。有鉛錫膏廠家好的錫膏在焊接后會(huì)形成均勻、光滑的焊點(diǎn)，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷。

錫育性能基準(zhǔn)測(cè)試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測(cè)試那些可以影響視覺(jué)與電氣一次通過(guò)合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個(gè)測(cè)試建議是在測(cè)試模型上離線完成?；鶞?zhǔn)測(cè)試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過(guò)程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，以及選擇一個(gè)已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。在一組基準(zhǔn)測(cè)試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時(shí)，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號(hào)、錫育，甚至元件。得出一個(gè)測(cè)試合格率的詳細(xì)報(bào)告。

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見(jiàn)原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過(guò)高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù)，適用于各種電子設(shè)備的制造。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為100度-110度；時(shí)間約為30-90秒，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒，時(shí)間不宜長(zhǎng)，否則影響焊接效果。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度，這有助于減少焊接過(guò)程中對(duì)電子元件的熱損傷。Sn42Bi57Ag1錫膏批發(fā)廠家

質(zhì)量好的錫膏在使用時(shí)會(huì)更加容易涂抹，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況。上海Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏源頭廠家

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說(shuō)置放IC零件時(shí)，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無(wú)毒性。3.5焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.6錫粉和焊劑不分離。上海Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏源頭廠家