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有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-05-25

錫育的分類方式多種多樣,以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分,例如常見的型號Sn63/Pb37,這種錫育焊接效果好,成本較低,但可能對環(huán)境和人體有一定的危害,通常應用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無鉛錫育:成分環(huán)保,對環(huán)境和人體的危害較小,例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7,這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。2.按上錫方式分類:點膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度,這有助于減少焊接過程中對電子元件的熱損傷。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

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高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。 南京哪家錫膏好錫膏具有較低的殘留物,能夠減少對電子元件的污染,提高產(chǎn)品質(zhì)量。

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高溫錫膏的特性:1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;2.連續(xù)印刷時,其粘性變化極小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有較好的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達到免清洗的要求;7.具有較佳的ICT測試性能,不會產(chǎn)生誤判;8.可用于通孔滾軸涂布(Pasteinhole)工藝;9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機械強度高,松香殘留物少,且為白色透明。高溫錫膏印刷時,保濕性好,可獲得穩(wěn)定的印刷性,脫模性較好,在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,可焊性好,爬錫好,焊點飽滿光亮。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠:焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.,簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括:1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。錫膏具有較好的流動性,能夠填充焊接點的微小空隙,提高焊接質(zhì)量。

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錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現(xiàn)有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復性和產(chǎn)品的中性化,這個測試建議是在測試模型上離線完成?;鶞蕼y試當前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進行測試,以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進行測試。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄,以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時,也應記錄作基準測試時的工廠情況,如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫育,甚至元件。得出一個測試合格率的詳細報告。錫膏具有較好的耐高溫性能,能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

錫膏選擇的多個方面,包括適用性、成分、抗氧化性能、環(huán)保性能、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務等。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

錫膏由錫粉及助焊劑組成:1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為:松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分:含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。錫膏中助焊劑作用:2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件:3.1保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規(guī)格,并無毒性。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家

標簽: 錫膏 錫條 錫線