錫膏使用注意事項(xiàng):1、使用錫膏時,應(yīng)注意溫度,高溫會使錫膏變質(zhì)。2、使用錫膏時,應(yīng)注意濕度,濕度過高會使錫膏變質(zhì)。3、使用錫膏時,應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量,以保證焊接質(zhì)量。4、使用錫膏時,應(yīng)注意錫膏的涂抹量,以保證焊接質(zhì)量。5、使用錫膏時,應(yīng)注意錫膏的儲存,以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法:1、清潔焊點(diǎn):用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈,以免影響焊接質(zhì)量。2、將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上:將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上,以使電子元件與焊點(diǎn)之間的接觸更好。3、焊接:用焊錫鉗將焊接件固定,然后將焊錫鉗放在焊接件上,按下焊錫***,將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點(diǎn)上,并穩(wěn)定地保持一段時間,使焊錫均勻地潤濕焊點(diǎn),以保證焊接質(zhì)量。4、清理焊點(diǎn):用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈,以免影響焊接質(zhì)量。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,能夠有效地散熱,保護(hù)電子元件不受過熱損壞。東莞miniLED錫膏供應(yīng)商
錫育的分類方式多種多樣,以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分,例如常見的型號Sn63/Pb37,這種錫育焊接效果好,成本較低,但可能對環(huán)境和人體有一定的危害,通常應(yīng)用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無鉛錫育:成分環(huán)保,對環(huán)境和人體的危害較小,例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7,這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育浙江有鉛Sn50Pb50錫膏生產(chǎn)廠家錫膏材料具有較低的熔點(diǎn),能夠在相對較低的溫度下完成焊接,減少對電子元器件的熱影響。
低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分?低溫錫膏:低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏:中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25~45um之間,熔點(diǎn)172度。中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后殘余物量少,且透明,不妨礙ICT測試。高溫錫膏:高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成,高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,可靠性比較高,不易脫焊裂開。
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良:BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的;而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用,利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,同時也隨著焊劑的熔敷厚度,焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加,在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),并且其對準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,焊劑的活性,焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,在使用錫63焊膏時,焊膏的粘度,間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,易于釋放的焊膏對焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。 好的錫膏在焊接后會形成均勻、光滑的焊點(diǎn),而質(zhì)量差的錫膏可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷。
錫膏顆粒的形狀:下圖是焊料粉末放大后的形狀,它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài),對錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外,從幾何學(xué)角度來看,球形粉末具有較小的表面積,相對而言,合金粉末有較低的含氧量,這對于提高焊接質(zhì)量是有利的。然而,國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,可以有效的阻止焊膏在融化時出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個um,過粗的粉末會導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差,細(xì)粒度的顆粒印刷性能好,但是價格比較貴。特別是粒度越細(xì)含氧量越大,帶來焊接缺陷的幾率也增大,對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,否則會引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象。涂布錫膏時,應(yīng)保持均勻和適量,避免過多或過少導(dǎo)致焊接不良。廣州低溫錫膏生產(chǎn)廠家
錫膏材料的使用壽命較長,能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能。東莞miniLED錫膏供應(yīng)商
錫膏回流焊接要求總結(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長,可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定,比較好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行,同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒3°C,和冷卻溫降速度小于5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。東莞miniLED錫膏供應(yīng)商