錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”，并填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則。5.2.2錫膏在滿(mǎn)足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)檢查回溫時(shí)間，并把滿(mǎn)足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》，攪拌完成后填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》。錫膏具有良好的可塑性和可焊性，能夠方便地進(jìn)行焊接操作，提高生產(chǎn)效率。東莞Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏批發(fā)廠家

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過(guò)程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗。而且，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用，因?yàn)槿菀酌撀洹Ａ硗?，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng)，需要通過(guò)加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷。上海有鉛Sn55Pb45錫膏使用錫膏時(shí)，務(wù)必按照產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作，以確保焊接效果。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)錫膏性能的影響見(jiàn)表1.由此可見(jiàn)，球形焊料具有良好的性能。常見(jiàn)合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以?xún)?nèi)，建議在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來(lái)表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。錫膏材料在焊接過(guò)程中能夠形成均勻的焊點(diǎn)，提高焊接連接的可靠性。

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%。在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，請(qǐng)佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品，如手套和護(hù)目鏡，確保個(gè)人安全。淄博Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏

錫膏具有良好的粘附性，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩(wěn)定的連接。東莞Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏批發(fā)廠家

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無(wú)鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu)，即a錫和b錫，a錫稱(chēng)為灰錫，b錫又稱(chēng)為白色錫，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時(shí)，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國(guó)的沙皇時(shí)代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是，在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實(shí)就是這種變化所造成的。此外，純錫還會(huì)生長(zhǎng)出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導(dǎo)至電子電路的短路，因此，純錫不能用于電子組裝。東莞Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏批發(fā)廠家