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江蘇高鉛高溫錫膏

來源: 發(fā)布時間:2024-04-20

錫膏回溫5.2.1班組長根據(jù)生產(chǎn)計劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,并填寫《錫膏管控標簽》和《錫膏管理記錄表》,錫膏回溫需遵循“先進先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對濕度在30%~70%的條件下回溫4小時以上。5.3檢查回溫時間5.3.1班組長負責檢查回溫時間,并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進行攪拌,錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機作業(yè)指導書》,攪拌完成后填寫《錫膏管控標簽》&《錫膏攪拌記錄表》。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物,這有助于減少焊接過程中的清洗工作。江蘇高鉛高溫錫膏

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PCB無鉛焊接的問題點和對策:眾所周知,WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年,無鉛化的進程更加緊迫了,許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后,又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導致需要改善加工法,及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題,進行分析并提出解決方法。江蘇超細焊錫錫膏批發(fā)廠家錫膏開封后應(yīng)盡快使用,并密封保存,以防受潮和氧化影響使用效果。

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錫膏回流焊的目的:使表貼電子元器件(SMD)與PCB正確而可靠地焊接在一起;工藝原理:當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時,焊料熔化,填充元件與PCB間的間隙,然后隨著冷卻、焊料凝固,形成焊接接頭,一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的:是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度;預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S;由于PCB及元器件吸熱速率不同,各元器件升溫速率也會有所不同,從而導致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時,溫度約為100度-110度;時間約為30-90秒,以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,這一溫區(qū)是活化劑的活化期,PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,一般時間接30-45秒,時間不宜長,否則影響焊接效果。

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。 錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,提高焊接接觸性能。

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錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;3,金屬負荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點太低.使用錫膏時,務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進行操作,以確保焊接效果。東莞有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏批發(fā)廠家

錫膏材料的使用壽命較長,能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能。江蘇高鉛高溫錫膏

錫膏由錫粉及助焊劑組成:1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為:松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分:含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。錫膏中助焊劑作用:2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件:3.1保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規(guī)格,并無毒性。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離。江蘇高鉛高溫錫膏

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