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廣東貼片元器件點膠特性

來源: 發(fā)布時間:2021-12-27

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策:元器件偏移:元器件偏移是高速貼片機容易發(fā)生的不良。一個是將元器件壓入貼片膠時發(fā)生的θ角度偏移;另一個是印制板高速移動時X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。解決方法:采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明,如果貼片速度為0.1秒/片,則元器件上的加速度達到40m/S2;,所以,貼片膠的粘接力必須足以實現(xiàn)這一點。SMT貼片紅膠主要用于將電子元件固定在印制板上。廣東貼片元器件點膠特性

你看到的SMT紅膠變色有兩種可能:1.固化造成:大部分的貼片膠所使用的固化劑是咪唑,咪唑與環(huán)氧樹脂的固化物本身就是紅棕色到紅黑色,但在反應(yīng)前咪唑大部分是無色或白色粉末,這樣你看到的膠體就是淺色的,而經(jīng)過高溫固化后的顏色自然會加深,但不會有其他影響,不屬于變色問題! 2.如果你看到的SMT紅膠變色是剛固化完和固化完一段時間之后對比,那么就會有另一個解釋:由于貼片工藝要求產(chǎn)能比較高,因此流水線的速度比較快,這就要求固化劑的反應(yīng)速度,而因為該膠種是單液存放,固化劑的反應(yīng)活性就不能太高,為了大到平衡,很多膠體工程師會少量提高添加量,按照你供應(yīng)的設(shè)定時間來調(diào)整膠體的凝膠時間,實際情況就是在剛剛下線時,膠體本身只是凝膠,在下線之后一段時間由于反應(yīng)仍然在繼續(xù),反應(yīng)放出的熱量補充了離線導(dǎo)致的失去外部的補充熱量,讓膠體的反應(yīng)繼續(xù)一個階段,而咪唑固化物的顏色會隨反應(yīng)轉(zhuǎn)化率的提高而加深,因此,離線后顏色加深屬于正常的反應(yīng)轉(zhuǎn)化率提高造成!廣東貼片元器件點膠特性SMT貼片檢驗有哪些標(biāo)準?

SMT貼片紅膠作用:紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種,一般跟插件配合生產(chǎn),利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料,然后再過回流焊固化,再插件,再過波峰焊,一起上錫,來完成電路板的加工。紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種,一般跟插件配合生產(chǎn),利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料,然后再過回流焊固化,再插件,再過波峰焊,一起上錫,來完成電路板的加工。貼片膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 ,再流焊中防止另一面元器件脫落。

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策:元器件掉入波峰焊料槽:有時QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時,由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。解決方法:在選擇貼片膠時,更要注意它在高溫時的粘接力。元器件的熱破壞:在波峰焊工藝中,為提高生產(chǎn)效率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時,如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會因超過其耐熱溫度而遭到破壞。解決方法:我們的做法,要么是后裝低耐熱元器件,要么選擇低溫固化的貼片膠。SMT貼片紅膠當(dāng)采用印刷工藝時,不能使用回收的貼片膠。

在smt貼片加工工藝中,一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上,主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種:1、環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中較常用的一種貼片膠,其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會軟化,不能重新建立粘結(jié)連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。2、丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠,其成分主要有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料,屬光固化的貼片膠。丙烯酸類樹脂也數(shù)熱固型黏結(jié)劑,常用為單組分系統(tǒng)。其特點是性能穩(wěn)定,固化時間短且固化充分,工藝條件容易控制,儲存條件為常溫避光存放,時間可達一年,單黏結(jié)強度和電氣性能不及環(huán)氧型高。SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件。廣東貼片元器件點膠特性

你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎?廣東貼片元器件點膠特性

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項: (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性: 具有較長的貯存壽命,在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化,也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性: 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脫模性良好,能連續(xù)順利進行涂布,不會堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴,也不會溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長的工作壽命,在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時,其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中,焊SMT紅膠應(yīng)保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生堵塞。廣東貼片元器件點膠特性

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