SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹:膠量不夠或漏點:原因及對策：1。印刷用網(wǎng)板未定期清洗。應(yīng)每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體中有雜質(zhì)。3.網(wǎng)板開孔不合理、過小或點膠壓力過小，設(shè)計出膠量不足。4.膠體中有氣泡。5.如果點膠頭堵塞，請立即清潔分配噴嘴。6.如果點膠頭的預(yù)熱溫度不夠，則應(yīng)將分配頭的溫度設(shè)置為38℃。拉絲:拉絲是指點膠時貼片膠無法斷開，且貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接的現(xiàn)象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，將導致焊接不良。特別是當尺寸較大時，使用點涂噴嘴時更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定。 解決方法： 1、降低移動速度; 2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠; 3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。SMT貼片紅膠使用知識大全及常見問題點解決方案！廣東回流焊用紅膠工藝

SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結(jié)了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。smt紅膠怎么用SMT貼片紅膠“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝。

印刷SMT紅膠時刮刀的控制不當，會造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應(yīng)能保證印出的膠點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應(yīng)保證膠體相對于刮刀為滾動而非滑動，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對印刷時的速度、壓力、反復印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響，生產(chǎn)過程中對SMT紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴格控制。通常，很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴格執(zhí)行的，但對生產(chǎn)過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴格控制。首先，點膠和印刷操作應(yīng)在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進行，才能達到較佳涂敷質(zhì)量。其次，開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時內(nèi)使用完畢，印刷過的紅膠板要在 12 小時內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會收縮的膠體。

你知道SMT貼片紅膠的起源及發(fā)展歷史嗎？何謂SMT「紅膠」制程？ 其實其正確名稱應(yīng)該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的、粉紅色、白色、黑色的膠， 在加工好的電路板中,電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，也叫貼片紅膠，貼片膠，其較初被設(shè)計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過波峰焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。當初發(fā)展出這種紅膠制程是因為當時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動焊接到板子上呢？ 一般的做法會把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？

SMT貼片紅膠粘劑的用途： ①防止在波峰焊（波峰焊過程）中掉落組件。當使用波峰焊時，為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時掉落，請將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊（雙面回流焊過程）中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過程中，為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料的熱量和熔化而掉落，應(yīng)使用SMT貼片膠。 ③防止零件移位和站立（回流焊接，預(yù)涂工序）。用于回流焊接工藝和預(yù)涂工藝，以防止在安裝過程中移位和豎立。 ④標記（波峰焊，回流焊，預(yù)涂）。此外，當更改一批印刷電路板和組件時，請使用SMD膠進行標記。SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物。廣東回流焊用紅膠工藝

SMT貼片紅膠受熱后便固化，凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。廣東回流焊用紅膠工藝

SMT貼片紅膠在保存和使用中要注意以下幾點： 1.SMT貼片紅膠在使用前一整天從冰箱中取出貼片膠，等貼片膠到達室溫后再翻開容器蓋，避免水汽凝結(jié)。 2.SMT貼片紅膠必須貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期(3-6個月)內(nèi)使用。 3.SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均，待貼片膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋。 4.SMT貼片紅膠當采用印刷工藝時，不能使用回收的貼片膠。 5.SMT貼片紅膠的點膠或印刷操作應(yīng)在恒溫條件下(攝氏23正負3度)停止，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化，以免影響涂敷品質(zhì)。 6.SMT貼片紅膠點膠或印刷后，應(yīng)在24小時內(nèi)完成固化。 7.為預(yù)防SMT貼片紅膠硬化和變質(zhì)，攪拌后貼片膠應(yīng)在24小時內(nèi)使用完。剩余的SMT貼片紅膠膠要獨自寄存，不能與新貼片膠混裝一起。 8.操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應(yīng)及時用乙醇擦洗乾凈。廣東回流焊用紅膠工藝

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