SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠?；蛘唛_SMT階梯鋼網(wǎng)，進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。SMT貼片紅膠的使用方法。耐高溫smt紅膠哪家好

常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太??；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過期或品質(zhì)不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。廣東smd用膠供應(yīng)商SMT貼片紅膠的熱硬化過程是不可逆的。

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評估:黏度是流體抗拒流動的程度，是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對相對運動能力的量變，即流體流動的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標(biāo)，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。貼片紅膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表征。當(dāng)外力小于屈服強度時，貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當(dāng)外力大于屈服強度時，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后，進入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現(xiàn)位移。屈服強度不只與貼片膠本身的品質(zhì)、黏接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點的底面積直徑W與膠點高度H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強度越低，較好W/H比為207-4.5。

印刷SMT紅膠時刮刀的控制不當(dāng)，會造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應(yīng)能保證印出的膠點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應(yīng)保證膠體相對于刮刀為滾動而非滑動，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對印刷時的速度、壓力、反復(fù)印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響，生產(chǎn)過程中對SMT紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴格控制。通常，很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴格執(zhí)行的，但對生產(chǎn)過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴格控制。首先，點膠和印刷操作應(yīng)在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進行，才能達到較佳涂敷質(zhì)量。其次，開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時內(nèi)使用完畢，印刷過的紅膠板要在 12 小時內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會收縮的膠體。smt貼片加工注意事項有哪些？

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？ 1、使用SMT貼片紅膠前，先將紅膠從冰箱拿出來恢復(fù)至室溫，回溫3-4小時左右,直到紅膠達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)，產(chǎn)生溢膠拉絲等不良。 2、選擇固化紅膠的時間：常用紅膠固化溫度為150℃/60秒,固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強,現(xiàn)在多數(shù)采用回流爐進行固化，爐溫設(shè)置請咨詢紅膠供應(yīng)商。 3、點膠工藝中點膠溫度要調(diào)為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲存在2-8℃的條件下，并在有效期（一般3-6個月）內(nèi)使用。SMT貼片紅膠連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。深圳電路板紅膠廠家直銷

SMT貼片紅膠的特點及應(yīng)用有哪些？耐高溫smt紅膠哪家好

SMT貼片機加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因：SMT貼片加工紅膠問題：如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導(dǎo)致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。印刷機在印刷時精度不夠：印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系，如果控制不當(dāng)就會導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網(wǎng)的設(shè)計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓(xùn)等多方面加強，從而提高錫膏的印刷精度。耐高溫smt紅膠哪家好

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