SMT貼片紅膠粘劑的用途： ①防止在波峰焊（波峰焊過程）中掉落組件。當(dāng)使用波峰焊時(shí)，為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時(shí)掉落，請(qǐng)將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊（雙面回流焊過程）中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過程中，為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料的熱量和熔化而掉落，應(yīng)使用SMT貼片膠。 ③防止零件移位和站立（回流焊接，預(yù)涂工序）。用于回流焊接工藝和預(yù)涂工藝，以防止在安裝過程中移位和豎立。 ④標(biāo)記（波峰焊，回流焊，預(yù)涂）。此外，當(dāng)更改一批印刷電路板和組件時(shí)，請(qǐng)使用SMD膠進(jìn)行標(biāo)記。根據(jù)SMT貼片紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。smt紅膠300ml廠家

SMT的特點(diǎn)是什么？由于電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只為傳統(tǒng)元件的1/10左右。SMT后，電子產(chǎn)品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%?？煽啃愿?，抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。成本降低30%~50%。節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT基本流程要素：絲網(wǎng)印刷（或點(diǎn)膠）—>安裝—>固化—>回流焊—>清洗—>檢查—>修理。絲網(wǎng)印刷：其作用是將焊膏或貼膜漏到印刷電路板的焊盤上，為元件的焊接做準(zhǔn)備。所使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)和NSMT生產(chǎn)線的前端。 點(diǎn)膠：將膠水滴到印刷電路板的固定位置上。其主要功能是將元件固定在印刷電路板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于NSMT生產(chǎn)線前端或測(cè)試設(shè)備后面。 安裝：其功能是將表面組件準(zhǔn)確安裝到印刷電路板的固定位置。所使用的設(shè)備是貼片機(jī)，它位于SMT生產(chǎn)線的屏幕打印機(jī)后面。 回流焊：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元件與印刷電路板牢固地結(jié)合在一起。所用設(shè)備為回流爐，位于SMT生產(chǎn)線SMT貼片機(jī)后面。耐高溫smt紅膠工廠SMT紅膠貼片加工工藝的知識(shí)介紹。

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結(jié)劑，主要用來將元器件固定在PCB上，一般用點(diǎn)膠或網(wǎng)板印刷的方法來分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機(jī)加熱硬化，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠，在SMT生產(chǎn)中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

SMT貼片紅膠工藝對(duì)于鋼網(wǎng)的厚度和開口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個(gè)焊盤寬度的1/2，可以開多個(gè)小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的第1腳等。SMT貼片加工的流程有哪些？

SMT紅膠的化學(xué)組成： 1，SMT紅膠通常由基本樹脂、固化劑和固化促進(jìn)劑、增韌劑以及無機(jī)填料等組成，其內(nèi)核部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸脂和環(huán)氧樹脂2種，它們均具有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。但由于環(huán)氧樹脂有很好的電氣性能，且粘接強(qiáng)度高，故目前使用環(huán)氧樹脂的居多。 2，SMT紅膠的包裝： 紅膠的包裝一般分為20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于點(diǎn)涂工藝，300 mL筒式用于膠印工藝。 3，SMT紅膠的特性： 表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應(yīng)當(dāng)記住以下3個(gè)主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。耐高溫smt紅膠工廠

SMT貼片紅膠凝固點(diǎn)溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。smt紅膠300ml廠家

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修： 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。smt紅膠300ml廠家

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